| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 集成电路简介 | 第9-10页 |
| 1.2 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.3 研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 本文所做的工作 | 第13-14页 |
| 1.5 本文的结构 | 第14-15页 |
| 1.6 本章小结 | 第15-16页 |
| 第2章 芯片热分析问题 | 第16-20页 |
| 2.1 芯片热分析模型 | 第16-17页 |
| 2.2 芯片热分析的相关问题 | 第17-18页 |
| 2.3 芯片热模型离散化 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 用于芯片热分析的混合随机行走算法研究 | 第20-50页 |
| 3.1 一般随机行走算法 | 第20-26页 |
| 3.1.1 一般随机行走算法的基本思想 | 第20-21页 |
| 3.1.2 一般随机行走问题的求解 | 第21-22页 |
| 3.1.3 轮盘选择策略 | 第22-23页 |
| 3.1.4 轮盘选择策略伪码 | 第23页 |
| 3.1.5 一般随机行走算法的运行时加速策略 | 第23-25页 |
| 3.1.6 一般随机行走算法流程 | 第25-26页 |
| 3.2 悬浮随机行走算法 | 第26-27页 |
| 3.2.1 悬浮随机行走算法的基本思想 | 第26-27页 |
| 3.2.2 预刻画转移区域概率表 | 第27页 |
| 3.3 混合随机行走算法 | 第27-30页 |
| 3.3.1 混合随机行走算法基本思想 | 第27-29页 |
| 3.3.2 悬浮随机行走退化为一般随机行走时坐标修正 | 第29页 |
| 3.3.3 混合随机行走算法步骤 | 第29-30页 |
| 3.4 HRW0：基本的混合随机行走算法 | 第30-37页 |
| 3.4.1 HRW0算法 | 第30-31页 |
| 3.4.2 HRW0算法对应的芯片热分析模型 | 第31页 |
| 3.4.3 预刻画单介质转移区域概率表 | 第31-32页 |
| 3.4.4 单介质转移区域概率表的预刻画流程 | 第32页 |
| 3.4.5 预刻画包含两种材料的转移区域概率表 | 第32-33页 |
| 3.4.6 包含两种材料的转移区域概率表的预刻画流程 | 第33-34页 |
| 3.4.7 单介质和包含两种材料的转移区域概率表的应用 | 第34-35页 |
| 3.4.8 HRW0算法伪码 | 第35-37页 |
| 3.5 HRW1：HRW0添加纽曼边界条件的处理 | 第37-41页 |
| 3.5.1 HRW1算法 | 第37-38页 |
| 3.5.2 HRW1算法对应的芯片热分析模型 | 第38页 |
| 3.5.3 反射技术的应用 | 第38-39页 |
| 3.5.4 HRW1算法伪码 | 第39-41页 |
| 3.6 HRW2：HRW1添加对流边界条件的处理 | 第41-46页 |
| 3.6.1 HRW2算法 | 第41-42页 |
| 3.6.2 HRW2算法对应的芯片热分析模型 | 第42-43页 |
| 3.6.3 某一表面为对流边界条件的转移区域概率表的预刻画流程 | 第43页 |
| 3.6.4 特定于对流边界条件的转移区域概率表的应用 | 第43-44页 |
| 3.6.5 HRW2算法伪码 | 第44-46页 |
| 3.7 HRW2X：HRW2并行化 | 第46-49页 |
| 3.7.1 并行计算简介 | 第46页 |
| 3.7.2 并行计算性能评价标准 | 第46-48页 |
| 3.7.3 HRW2X算法 | 第48-49页 |
| 3.7.4 HRW2X算法对应的多线程模型 | 第49页 |
| 3.8 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 实验结果与分析 | 第50-57页 |
| 4.1 测试用例 | 第50-51页 |
| 4.2 实验结果 | 第51-54页 |
| 4.3 实验结果分析 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 总结与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 总结 | 第57-58页 |
| 5.2 展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第63页 |
