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硅基微器件的表面处理及滑动摩擦性能研究

致谢第3-4页
摘要第4-5页
abstract第5-6页
变量注释表第16-17页
1 绪论第17-28页
    1.1 课题来源第17页
    1.2 研究背景和意义第17-20页
    1.3 研究现状第20-27页
    1.4 主要研究内容第27-28页
2 微摩擦磨损测试系统改进和微器件的设计加工第28-47页
    2.1 微摩擦磨损测试装置改进第28-34页
    2.2 滑动摩擦副及旋转摩擦盘设计第34-36页
    2.3 微器件纹理表面设计第36-39页
    2.4 微器件纹理表面刻蚀第39-46页
    2.5 本章小结第46-47页
3 硅基微器件的微摩擦磨损性能测试试验第47-64页
    3.1 微摩擦磨损测试试验方案第47-50页
    3.2 混合自组装膜(SAMs)制备第50-54页
    3.3 微摩擦磨损性能测试试验步骤第54-56页
    3.4 微摩擦磨损性能测试试验结果分析第56-63页
    3.5 本章小结第63-64页
4 混合自组装膜的分子动力学模拟和表征分析第64-83页
    4.1 WD-10-APS的分子动力学模拟第64-78页
    4.2 WD-10-APS混合自组装膜的AFM表征第78-82页
    4.3 本章小结第82-83页
5 硅基微器件纹理表面的流体润滑仿真和表征分析第83-97页
    5.1 不同纹理表面微器件的流体润滑分析第83-91页
    5.2 不同纹理表面硅基微器件混合润滑阶段磨损情况表征分析第91-95页
    5.3 本章小结第95-97页
6 总结和展望第97-99页
    6.1 主要结论第97-98页
    6.2 展望第98-99页
参考文献第99-105页
作者简介第105-107页
学位论文数据集第107页

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