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增减材复合制造缺陷涡流检测的研究

摘要第2-3页
Abstract第3页
1 绪论第6-17页
    1.1 增减材复合制造(ASHM)介绍第6-11页
        1.1.1 增减材复合制造原理第6-7页
        1.1.2 ASHM研究现状第7-9页
        1.1.3 ASHM缺陷检测第9-11页
    1.2 基于亚表面缺陷的涡流检测(ECD)研究现状第11-13页
    1.3 ECD的主要特点第13-15页
        1.3.1 趋肤效应第13-14页
        1.3.2 提离效应第14-15页
        1.3.3 边界效应第15页
    1.4 课题研究背景及意义第15-16页
    1.5 论文的主要内容第16-17页
2 ECD基本理论及有限元仿真基础第17-29页
    2.1 ECD的阻抗分析法第17-19页
    2.2 ECD的电磁感应理论基础第19-26页
        2.2.1 ECD中时谐电磁场的边值问题第19-20页
        2.2.2 无缺陷导体的涡流密度分布解析模型第20-26页
    2.3 ECD的有限元仿真基础第26-29页
3 ASHM结合ECD的可行性研究第29-44页
    3.1 ASHM结合ECD原理第29-31页
    3.2 实验试样及实验设备第31-37页
        3.2.1 ASHM成形材料第31-32页
        3.2.2 AM成形设备第32-33页
        3.2.3 无损检测设备第33-35页
        3.2.4 ASHM试样制备方案第35-36页
        3.2.5 ASHM试样缺陷检测方案第36-37页
    3.3 实验结果及有限元仿真分析第37-42页
        3.3.1 激励频率对ECD信号的影响分析第37-38页
        3.3.2 提离量对ECD信号的影响分析第38-39页
        3.3.3 缺陷尺寸对检测结果的影响分析第39-42页
    3.4 本章小结第42-44页
4 ASHM条件下缺陷深度对ECD信号的影响研究第44-56页
    4.1 前言第44页
    4.2 涡流密度沿导体深度方向的变化规律第44-46页
        4.2.1 不同激励频率涡流密度沿导体深度的变化规律第44-45页
        4.2.2 不同提离量涡流密度沿导体深度的变化规律第45-46页
    4.3 实验试样及实验设备第46-50页
        4.3.1 实验材料及设备第46-47页
        4.3.2 试样制备及检测方法第47-50页
    4.4 实验结果与讨论第50-55页
        4.4.1 激励频率对不同尺寸缺陷ECD信号的影响第50-51页
        4.4.2 缺陷深度对不同激励频率ECD信号的影响第51-53页
        4.4.3 缺陷深度对不同提离量ECD信号的影响第53-55页
    4.5 本章小结第55-56页
5 ASHM条件下消除ECD边界效应的研究第56-63页
    5.1 前言第56页
    5.2 实验试样及实验设备第56-57页
    5.3 有限元仿真模型的建立第57-58页
    5.4 结果和讨论第58-62页
        5.4.1 实验结果分析第58页
        5.4.2 有限元仿真结果分析第58-61页
        5.4.3 ASHM条件下消除边界效应的检测方式第61-62页
    5.5 本章小节第62-63页
结论第63-65页
参考文献第65-71页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第71-72页
致谢第72-74页

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