| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 选题背景和意义 | 第12-16页 |
| 1.1.1 多核微处理器的发展推动计算性能的提高 | 第12-13页 |
| 1.1.2 多核微处理器面临严峻的功耗与温度挑战 | 第13-15页 |
| 1.1.3 温度管理技术是解决多核处理器温度问题的有效手段 | 第15-16页 |
| 1.2 相关研究 | 第16-18页 |
| 1.2.1 3D 集成技术 | 第16页 |
| 1.2.2 体系结构级温度管理方法 | 第16-18页 |
| 1.2.3 操作系统级温度管理方法 | 第18页 |
| 1.2.4 物理设计级温度管理方法 | 第18页 |
| 1.3 本文研究动机及内容 | 第18-19页 |
| 1.4 全文组织结构 | 第19-21页 |
| 第二章 AccessNoxim实验平台剖析研究 | 第21-31页 |
| 2.1 Access Noxim的发展 | 第21-25页 |
| 2.1.1 Noxim | 第21页 |
| 2.1.2 HotSpot | 第21页 |
| 2.1.3 Access Noxim | 第21-25页 |
| 2.2 Access Noxim与实际芯片的对应 | 第25-26页 |
| 2.3 System C建模语言 | 第26-27页 |
| 2.4 Access Noxim的组成部分 | 第27-30页 |
| 2.5 Access Noxim的运行特征 | 第30-31页 |
| 第三章 3D NoC的温度预测方法 | 第31-39页 |
| 3.1 温度预测的理论依据 | 第31-33页 |
| 3.1.1 3DNoC系统结构 | 第31-33页 |
| 3.1.2 一维稳态热传导原理 | 第33页 |
| 3.2 实际芯片中参数的获取 | 第33页 |
| 3.3 温度预测方法的实现 | 第33-35页 |
| 3.3.1 RC参数值的获取 | 第34-35页 |
| 3.3.2 温度预测方法 | 第35页 |
| 3.4 温度预测实验结果及分析 | 第35-39页 |
| 3.4.1 环境设置 | 第35-36页 |
| 3.4.2 结果及分析 | 第36-39页 |
| 第四章 3D NoC的频率调节方法 | 第39-49页 |
| 4.1 频率调节的理论依据 | 第39-41页 |
| 4.2 实际芯片中频率的调节 | 第41页 |
| 4.3 频率调节方法的实现 | 第41-44页 |
| 4.3.1 频率调整区域的划分 | 第42-43页 |
| 4.3.2 频率调节方法 | 第43-44页 |
| 4.4 频率调整实验结果及分析 | 第44-49页 |
| 4.4.1 环境设置 | 第44-45页 |
| 4.4.2 结果及分析 | 第45-49页 |
| 第五章 3D NoC的温度自适应路由方法 | 第49-60页 |
| 5.1 温度自适应路由的理论依据 | 第49页 |
| 5.2 常见的路由方法 | 第49-51页 |
| 5.3 温度自适应路由的实现 | 第51-55页 |
| 5.3.1 传输方向的产生 | 第52-53页 |
| 5.3.2 温度感知的选择 | 第53-55页 |
| 5.4 温度自适应路由实验结果及分析 | 第55-60页 |
| 5.4.1 环境设置 | 第55-56页 |
| 5.4.2 结果及分析 | 第56-60页 |
| 第六章 结束语 | 第60-62页 |
| 6.1 工作内容总结 | 第60-61页 |
| 6.2 下一步的工作 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第67页 |