| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-11页 |
| 1.1.1 电子组装与封装技术简介 | 第9-10页 |
| 1.1.2 钎焊技术地位及作用 | 第10-11页 |
| 1.1.3 可靠性问题是电子产品首要问题 | 第11页 |
| 1.2 电子封装用无铅钎料 | 第11-13页 |
| 1.2.1 无铅钎料要求 | 第11页 |
| 1.2.2 常用无铅钎料 | 第11-12页 |
| 1.2.3 Sn AgCu系合金及研究动态 | 第12-13页 |
| 1.3 界面化合物研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 界面化合物对焊点可靠性影响 | 第13-15页 |
| 1.3.2 国内外界面化合物研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 界面化合物研究存在的问题 | 第16-17页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验方法及过程 | 第19-25页 |
| 2.1 实验方法 | 第19-20页 |
| 2.1.1 钎焊焊点的制备 | 第19页 |
| 2.1.2 钎焊焊点显微组织观察 | 第19页 |
| 2.1.3 界面IMC厚度测量 | 第19-20页 |
| 2.2 多场耦合实验装置 | 第20-23页 |
| 2.2.1 多场耦合热循环装置简介 | 第20-21页 |
| 2.2.2 应力加载装置 | 第21页 |
| 2.2.3 加热温控装置 | 第21-22页 |
| 2.2.4 电流控制装置及磁场装置 | 第22-23页 |
| 2.3 热循环温度曲线 | 第23页 |
| 2.4 焊点剪切强度测试 | 第23-25页 |
| 第3章 钎焊时间对SnAgCu/Cu钎焊接头界面化合物的影响 | 第25-35页 |
| 3.1 序言 | 第25页 |
| 3.2 实验条件 | 第25页 |
| 3.3 实验结果分析与讨论 | 第25-34页 |
| 3.3.1 钎焊时间对接头显微结构及IMC厚度的影响 | 第25-29页 |
| 3.3.2 不同钎焊时间下接头界面化合物生长形貌变化 | 第29-30页 |
| 3.3.3 不同钎焊时间下接头的粗糙度及钎料内部显微组织变化 | 第30-33页 |
| 3.3.4 钎焊时间对接头抗剪切强度影响 | 第33-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 热循环周次对多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面金属间化合物生长行为影响 | 第35-49页 |
| 4.1 序言 | 第35-36页 |
| 4.2 实验方法 | 第36页 |
| 4.2.1 准原位刻痕夹具 | 第36页 |
| 4.2.2 实验条件 | 第36页 |
| 4.3 实验结果分析与讨论 | 第36-47页 |
| 4.3.1 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu接头的初始显微结构 | 第36-37页 |
| 4.3.2 非原位与准原位下钎焊接头界面化合物生长厚度及显微结构变化 | 第37-41页 |
| 4.3.3 准原位观察下钎焊接头界面化合物及单个扇贝状的生长变化规律 | 第41-45页 |
| 4.3.4 热循环周次对试样抗剪切强度影响 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 低电流密度下热循环周次对Sn Ag Cu/Cu界面化合物生长行为影响 | 第49-58页 |
| 5.1 序言 | 第49-50页 |
| 5.2 实验条件 | 第50页 |
| 5.3 实验结果分析与讨论 | 第50-57页 |
| 5.3.1 低电流密度下热循环周次对多场耦合条件下界面化合物厚度影响 | 第50-53页 |
| 5.3.2 电流方向对不同热循环周次下界面化合物厚度影响 | 第53-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第67页 |
