摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第9-13页 |
1.1 课题的研究背景 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究动态 | 第10页 |
1.3 课题需要解决的问题 | 第10-11页 |
1.4 课题研究的内容结构 | 第11-13页 |
第2章 芯体高速组装的工艺分析 | 第13-23页 |
2.1 工艺要求 | 第13-15页 |
2.2 系统的构成 | 第15-17页 |
2.3 工作流程 | 第17-21页 |
2.3.1 排列区域 | 第17-18页 |
2.3.2 等待区域 | 第18-19页 |
2.3.3 组装模块 | 第19-20页 |
2.3.4 总体流程 | 第20-21页 |
2.4 系统总体方案设计 | 第21-22页 |
2.5 本章小结 | 第22-23页 |
第3章 高速芯体组装机夹具的设计及控制分析 | 第23-37页 |
3.1 设备精度分析 | 第23-28页 |
3.1.1 定位基准 | 第23-24页 |
3.1.2 夹具的设计 | 第24-26页 |
3.1.3 预压装前定位 | 第26-28页 |
3.2 伺服电机的应用 | 第28-29页 |
3.3 芯体组装设备摩擦模型的研究 | 第29-31页 |
3.4 伺服运动系统控制设计 | 第31-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-37页 |
第4章 高速芯体组装机控制系统的硬件和软件的设计 | 第37-51页 |
4.1 设备的控制系统设计 | 第37-40页 |
4.2 变频系统设计与应用 | 第40-43页 |
4.3 组装机的通讯系统 | 第43-46页 |
4.3.1 伺服系统的SSCNETIII通讯 | 第44-45页 |
4.3.2 远程IO设备站的PROFIBUS-DP通讯 | 第45-46页 |
4.3.3 安全系统以及变频器系统的CC-LINK通讯 | 第46页 |
4.3.4 人机界面和PC的ENTERNETTCP/IP通讯 | 第46页 |
4.4 顺序控制处理器 | 第46-50页 |
4.4.1 两个CPU之间通讯 | 第46-48页 |
4.4.2 程序结构性 | 第48-50页 |
4.5 本章小结 | 第50-51页 |
第5章 高速芯体组装机的现场运行 | 第51-59页 |
5.1 安全开关的测试 | 第51-54页 |
5.2 安全光幕的测试 | 第54-57页 |
5.3 本章小结 | 第57-59页 |
第6章 总结和展望 | 第59-61页 |
6.1 总结 | 第59页 |
6.2 展望 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
发表论文与参加科研情况说明 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-68页 |