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高速芯体组装机控制系统的设计与分析

摘要第4-5页
abstract第5页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 课题的研究背景第9-10页
    1.2 国内外研究动态第10页
    1.3 课题需要解决的问题第10-11页
    1.4 课题研究的内容结构第11-13页
第2章 芯体高速组装的工艺分析第13-23页
    2.1 工艺要求第13-15页
    2.2 系统的构成第15-17页
    2.3 工作流程第17-21页
        2.3.1 排列区域第17-18页
        2.3.2 等待区域第18-19页
        2.3.3 组装模块第19-20页
        2.3.4 总体流程第20-21页
    2.4 系统总体方案设计第21-22页
    2.5 本章小结第22-23页
第3章 高速芯体组装机夹具的设计及控制分析第23-37页
    3.1 设备精度分析第23-28页
        3.1.1 定位基准第23-24页
        3.1.2 夹具的设计第24-26页
        3.1.3 预压装前定位第26-28页
    3.2 伺服电机的应用第28-29页
    3.3 芯体组装设备摩擦模型的研究第29-31页
    3.4 伺服运动系统控制设计第31-35页
    3.5 本章小结第35-37页
第4章 高速芯体组装机控制系统的硬件和软件的设计第37-51页
    4.1 设备的控制系统设计第37-40页
    4.2 变频系统设计与应用第40-43页
    4.3 组装机的通讯系统第43-46页
        4.3.1 伺服系统的SSCNETIII通讯第44-45页
        4.3.2 远程IO设备站的PROFIBUS-DP通讯第45-46页
        4.3.3 安全系统以及变频器系统的CC-LINK通讯第46页
        4.3.4 人机界面和PC的ENTERNETTCP/IP通讯第46页
    4.4 顺序控制处理器第46-50页
        4.4.1 两个CPU之间通讯第46-48页
        4.4.2 程序结构性第48-50页
    4.5 本章小结第50-51页
第5章 高速芯体组装机的现场运行第51-59页
    5.1 安全开关的测试第51-54页
    5.2 安全光幕的测试第54-57页
    5.3 本章小结第57-59页
第6章 总结和展望第59-61页
    6.1 总结第59页
    6.2 展望第59-61页
参考文献第61-65页
发表论文与参加科研情况说明第65-67页
致谢第67-68页

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