| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-35页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 半导体激光阵列器件概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 半导体激光阵列芯片的基本结构 | 第12-13页 |
| 1.2.2 半导体激光阵列器件的基本工作原理 | 第13-15页 |
| 1.3 大功率半导体激光阵列芯片封装中的关键技术 | 第15-22页 |
| 1.3.1 Smile效应抑制技术与测量技术 | 第17-18页 |
| 1.3.2 微通道热沉散热技术 | 第18-20页 |
| 1.3.3 AuSn合金焊料焊接技术 | 第20-22页 |
| 1.4 Smile效应抑制与测量技术研究现状 | 第22-27页 |
| 1.4.1 Smile效应抑制技术研究现状 | 第22-25页 |
| 1.4.2 Smile效应测量技术研究现状 | 第25-27页 |
| 1.5 微通道热沉散热技术研究现状 | 第27-30页 |
| 1.6 AuSn焊料焊接技术研究现状 | 第30-32页 |
| 1.7 本论文主要研究内容 | 第32-35页 |
| 第2章 应力补偿法抑制Smile效应研究 | 第35-57页 |
| 2.1 引言 | 第35页 |
| 2.2 热弹塑性理论 | 第35-41页 |
| 2.3 应力补偿法抑制Smile效应的原理与芯片焊接数值模拟 | 第41-45页 |
| 2.3.1 应力补偿法抑制Smile效应的原理 | 第41页 |
| 2.3.2 芯片焊接数值模型建立的假设条件 | 第41-42页 |
| 2.3.3 数值模拟的控制方程与边界条件 | 第42-43页 |
| 2.3.4 数值模拟结果 | 第43-45页 |
| 2.4 应力补偿法抑制Smile效应的实验研究 | 第45-55页 |
| 2.4.1 实验设备与测量、控制裸芯片弯曲的实现方法 | 第45-47页 |
| 3.4.2 外加应力补偿对Smile效应的影响 | 第47-51页 |
| 2.4.3 外加应力补偿对器件光电性能的影响 | 第51-53页 |
| 2.4.4 应力补偿法抑制Smile效应的可重复性验证 | 第53-55页 |
| 2.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第3章 探针扫描法测量Smile效应研究 | 第57-65页 |
| 3.1 前言 | 第57页 |
| 3.2 探针扫描法测量Smile效应的原理 | 第57-59页 |
| 3.3 探针扫描法测量Smile效应的实验研究 | 第59-63页 |
| 3.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第4章 激光 3D打印镍基稀土合金微通道热沉研究 | 第65-87页 |
| 4.1 引言 | 第65页 |
| 4.2 镍基稀土合金微通道热沉数值模拟与结构优化 | 第65-77页 |
| 4.2.1 微通道热沉数值模型建立的假设条件 | 第65-66页 |
| 4.2.2 数值模拟的数学模型与边界条件 | 第66-69页 |
| 4.2.3 微通道特征尺寸对单条微通道性能影响的研究 | 第69-74页 |
| 4.2.4 微通道热沉整体结构优化 | 第74-77页 |
| 4.3 镍基稀土合金微通道热沉性能测试 | 第77-85页 |
| 4.3.1 压降测试 | 第78-79页 |
| 4.3.2 热阻测试 | 第79-83页 |
| 4.3.3 Smile效应测试 | 第83-84页 |
| 4.3.4 稳定性与寿命测试 | 第84-85页 |
| 4.4 本章小结 | 第85-87页 |
| 第5章 AuSn焊接工艺参数对LDA器件性能影响的研究 | 第87-103页 |
| 5.1 引言 | 第87页 |
| 5.2 AuSn焊料的特性与制备方法 | 第87-90页 |
| 5.2.1 AuSn焊料的特性 | 第87-89页 |
| 5.2.2 AuSn焊料的制备方法 | 第89-90页 |
| 5.3 焊接工艺参数对LDA器件性能影响的实验研究 | 第90-100页 |
| 5.3.1 实验方案 | 第90-92页 |
| 5.3.2 焊接工艺参数对焊层质量的影响 | 第92-93页 |
| 5.3.3 焊接工艺参数对激光器性能的影响 | 第93-100页 |
| 5.4 本章小结 | 第100-103页 |
| 结论 | 第103-105页 |
| 参考文献 | 第105-115页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第115-117页 |
| 致谢 | 第117页 |
