| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·无铅焊料的介绍 | 第8-10页 |
| ·焊料无铅化的背景 | 第8页 |
| ·无铅焊料的定义与规定 | 第8-9页 |
| ·无铅焊料的发展状况 | 第9-10页 |
| ·电子产品无铅化 | 第10-13页 |
| ·电子产品无铅化的发展趋势 | 第10页 |
| ·锡基纳米无铅焊膏的发展 | 第10-13页 |
| ·Sn-Zn-Bi焊料的发展 | 第13-16页 |
| ·Sn-Bi系焊料 | 第13-14页 |
| ·Sn-Zn系焊料 | 第14-15页 |
| ·Sn-Zn-Bi焊料 | 第15-16页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第16-18页 |
| ·主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 等离子电弧法制备超细金属粉体的实验机理研究 | 第19-29页 |
| ·实验研究方法 | 第19-21页 |
| ·等离子电弧法制备超细金属粉体的机理研究 | 第21-22页 |
| ·等离子气体的特性 | 第22-24页 |
| ·等离子电弧法制备超细金属粉时粒子的成核与生长机制 | 第24-29页 |
| 第三章 单质金属粉体制备的实验与分析 | 第29-36页 |
| ·等离子电弧法制备超细金属Sn粉 | 第29-36页 |
| ·实验内容 | 第29-32页 |
| ·工艺参数对Sn粉产量的影响讨论 | 第32-33页 |
| ·粉体的物相和形貌测试分析 | 第33-36页 |
| 第四章 等离子电弧法制备Sn-Zn-Bi合金焊料粉体的研究 | 第36-62页 |
| ·合金的配制 | 第36-43页 |
| ·实验内容及方法 | 第36-37页 |
| ·实验中存在问题的提出与解决 | 第37-43页 |
| ·等离子电弧法制备Sn-Zn-Bi合金焊料粉体 | 第43-62页 |
| ·实验中存在问题的提出与解决 | 第43-45页 |
| ·实验内容 | 第45-47页 |
| ·功率、Ar流量对合金粉末产率及粒径的影响 | 第47-57页 |
| ·实验结果的测试与分析 | 第57-62页 |
| 第五章 结论与展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录:攻读硕士学位论文期间参与的科研项目及发表的论文 | 第68页 |
