手机外壳注塑成型的数值模拟及翘曲变形控制
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 前言 | 第11页 |
| 1.2 手机外壳注塑成型技术产生的背景 | 第11-12页 |
| 1.3 手机外壳注塑成型技术的发展现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 手机外壳注塑成型的原材料选择 | 第12-13页 |
| 1.3.2 手机外壳注塑成型的制品设计 | 第13页 |
| 1.3.3 手机外壳注塑成型的模具设计 | 第13-15页 |
| 1.3.4 注塑成型数值模拟技术 | 第15页 |
| 1.4 手机外壳注塑成型中的主要问题 | 第15-23页 |
| 1.4.1 短射 | 第16页 |
| 1.4.2 凹陷及缩痕 | 第16-17页 |
| 1.4.3 熔接痕 | 第17-18页 |
| 1.4.4 气穴 | 第18-19页 |
| 1.4.5 翘曲变形 | 第19-23页 |
| 1.5 课题的提出和主要研究工作 | 第23-25页 |
| 参考文献 | 第25-27页 |
| 第二章 注塑成型和翘曲变形的数值模拟理论 | 第27-37页 |
| 2.1 薄壁注塑成型充填流动的数学模型 | 第27-30页 |
| 2.1.1 充模流动过程的假设与简化 | 第27-28页 |
| 2.1.2 熔体粘度模型 | 第28-29页 |
| 2.1.3 充填流动方程 | 第29-30页 |
| 2.2 翘曲变形的数值分析模型 | 第30-33页 |
| 2.2.1 注塑成型CAE 与翘曲变形模拟 | 第31-32页 |
| 2.2.2 翘曲CAE 的数学模型 | 第32-33页 |
| 2.3 注塑成型的数值模拟工具 | 第33-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 参考文献 | 第36-37页 |
| 第三章 手机外壳零件设计 | 第37-46页 |
| 3.1 手机外壳概述 | 第37-38页 |
| 3.2 手机外壳的原材料选择 | 第38-40页 |
| 3.3 手机外壳的结构设计 | 第40-44页 |
| 3.3.1 外壳的壁厚设计 | 第40-41页 |
| 3.3.2 外壳加强肋的设计 | 第41页 |
| 3.3.3 外壳的圆角设计 | 第41-42页 |
| 3.3.4 外壳拔模斜度的设计 | 第42页 |
| 3.3.5 外壳螺柱与卡扣的设计 | 第42-43页 |
| 3.3.6 外壳的尺寸精度和表面质量要求 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-46页 |
| 第四章 手机外壳开模前的注塑成型模拟分析 | 第46-67页 |
| 4.1 MOLDFLOW 软件简介 | 第46-47页 |
| 4.2 分析前处理 | 第47-55页 |
| 4.2.1 模型导入 | 第47-48页 |
| 4.2.2 网格划分 | 第48-50页 |
| 4.2.3 材料选择 | 第50-51页 |
| 4.2.4 创建浇注系统 | 第51-55页 |
| 4.2.5 创建冷却系统 | 第55页 |
| 4.3 开模前的CAE 模拟及结果分析 | 第55-65页 |
| 4.3.1 填充（Fill）分析 | 第56-60页 |
| 4.3.2 冷却（Cool）分析 | 第60-62页 |
| 4.3.3 流动（Flow）分析 | 第62-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-67页 |
| 第五章 试模中翘曲问题的模拟分析 | 第67-79页 |
| 5.1 MOLDFLOW 的翘曲分析理论 | 第67-69页 |
| 5.1.1 MOLDFLOW 的残余应变预测法 | 第67-68页 |
| 5.1.2 MOLDFLOW 的残余应力预测法 | 第68-69页 |
| 5.2 对手机外壳的翘曲模拟 | 第69-71页 |
| 5.3 数值模拟正交试验 | 第71-76页 |
| 5.3.1 正交试验设计方法概述 | 第71页 |
| 5.3.2 正交试验设计 | 第71-73页 |
| 5.3.3 正交试验结果及分析 | 第73-76页 |
| 5.4 验证试验与误差分析 | 第76-77页 |
| 5.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-79页 |
| 第六章 结论及展望 | 第79-81页 |
| 6.1 结论 | 第79页 |
| 6.2 展望 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第82-84页 |
