| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 微流控芯片与金属模具 | 第9-10页 |
| 1.2 铸层不均匀机理 | 第10-14页 |
| 1.3 铸层厚度均匀性的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 超声电铸的研究进展 | 第16-17页 |
| 1.5 论文研究内容 | 第17-18页 |
| 2 超声电铸对扩散层厚度的影响 | 第18-30页 |
| 2.1 扩散层的理论基础 | 第18-20页 |
| 2.2 镍阴极极化曲线的测量 | 第20-23页 |
| 2.3 测量结果与讨论 | 第23-29页 |
| 2.3.1 镍阴极极化曲线及超声对极化曲线的影响 | 第23-25页 |
| 2.3.2 超声频率对阴极表面扩散层的影响 | 第25-28页 |
| 2.3.3 超声功率对阴极表面扩散层的影响 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 超声电铸对圆形微流控芯片模具铸层均匀性的影响 | 第30-41页 |
| 3.1 实验过程 | 第30-33页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第33-40页 |
| 3.2.1 铸层均匀性的评价方法 | 第33页 |
| 3.2.2 实验结果 | 第33-35页 |
| 3.2.3 结果分析 | 第35-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 超声电铸对蝶式微流控芯片模具铸层均匀性的影响 | 第41-50页 |
| 4.1 光刻掩膜版设计 | 第41-45页 |
| 4.2 实验过程 | 第45-46页 |
| 4.3 实验结果与分析 | 第46-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 5 辅助阴极对蝶式微流控芯片模具铸层均匀性的影响 | 第50-60页 |
| 5.1 辅助阴极对模具铸层均匀性影响的仿真 | 第50-57页 |
| 5.1.1 仿真模型 | 第50-51页 |
| 5.1.2 辅助阴极与模具的水平距离对模具铸层均匀性的影响 | 第51-54页 |
| 5.1.3 辅助阴极的宽度对模具铸层均匀性的影响 | 第54-56页 |
| 5.1.4 沉积时间对辅助阴极改善模具铸层均匀性的影响 | 第56-57页 |
| 5.2 辅助阴极改善模具铸层均匀性的实验验证 | 第57-59页 |
| 5.2.1 实验过程 | 第57-58页 |
| 5.2.2 实验结果与分析 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |