| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| 1.1 太赫兹真空电子器件及微加工技术 | 第15-16页 |
| 1.2 深反应离子刻蚀和UV-LIGA及其在太赫兹器件中的应用 | 第16-22页 |
| 1.2.1 深反应离子刻蚀 | 第16-18页 |
| 1.2.2 UV-LIGA工艺 | 第18-22页 |
| 1.3 UV-LIGA工艺关键问题 | 第22-24页 |
| 1.4 本文的主要内容 | 第24-25页 |
| 第二章 光刻工艺参数优化 | 第25-42页 |
| 2.1 光刻工艺流程 | 第25-27页 |
| 2.2 光刻工艺优化 | 第27-32页 |
| 2.2.1 光刻胶平整性优化 | 第27-30页 |
| 2.2.2 曝光优化 | 第30-31页 |
| 2.2.3 胶膜内应力优化 | 第31-32页 |
| 2.3 有限元分析 | 第32-40页 |
| 2.3.1 有限元技术简介 | 第32-33页 |
| 2.3.2 热应力 | 第33-34页 |
| 2.3.3 SU-8光刻胶的粘弹性 | 第34-36页 |
| 2.3.4 有限元模型的建立及加载 | 第36-38页 |
| 2.3.5 模拟结果分析 | 第38-40页 |
| 2.4 光刻工艺参数优化 | 第40-41页 |
| 2.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 微电铸工艺研究 | 第42-56页 |
| 3.1 电铸过程分析及实验平台搭建 | 第42-45页 |
| 3.2 微电铸流场数值模拟分析 | 第45-49页 |
| 3.2.1 阴极表面的传质过程 | 第45-46页 |
| 3.2.2 流场的有限元分析 | 第46页 |
| 3.2.3 流体模型的建立 | 第46-47页 |
| 3.2.4 流速对铸层均匀性的影响 | 第47-49页 |
| 3.3 微电铸电场的数值模拟分析 | 第49-53页 |
| 3.3.1 过电位对微电铸反应速度的影响 | 第49页 |
| 3.3.2 电流密度对铸层均匀性的影响 | 第49-53页 |
| 3.4 电铸实验 | 第53页 |
| 3.5 SU-8胶的去除 | 第53-55页 |
| 3.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 光栅工艺质量评价 | 第56-65页 |
| 4.1 铸层的测量 | 第57-60页 |
| 4.1.1 光栅槽宽b和周期S的测量 | 第57页 |
| 4.1.2 光栅深度t的测量 | 第57-59页 |
| 4.1.3 铸层表面粗糙度和倾斜度的测量 | 第59-60页 |
| 4.2 工艺误差对光栅的高频性能的影响 | 第60-63页 |
| 4.2.1 光栅粗糙度对性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.2.2 光栅尺寸误差对性能的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.3 铸层侧壁垂直度误差对性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第69页 |