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磁控溅射制备3d过渡金属掺杂氮化铜薄膜及其应用研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
专用术语注释表第10-11页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 引言第11-20页
        1.1.1 磁控溅射制备氮化铜薄膜工艺研究第12-14页
        1.1.2 磁控溅射制备掺杂氮化铜薄膜研究第14-15页
        1.1.3 氮化铜的应用第15-20页
    1.2 3d过渡金属掺杂氮化铜薄膜的意义第20-21页
    1.3 本章小结第21-22页
第二章 氮化铜薄膜制备工艺与表征第22-27页
    2.1 氮化铜薄膜制备工艺概述第22-24页
        2.1.1 磁控溅射的原理第23页
        2.1.2 磁控溅射制备氮化铜薄膜工艺流程第23-24页
    2.2 氮化铜薄膜性能表征方法概述第24-26页
        2.2.1 X射线衍射仪第25页
        2.2.2 X射线光电子能谱仪第25页
        2.2.3 扫描电子显微镜第25-26页
        2.2.4 高分辨透射电子显微镜第26页
        2.2.5 紫外可见光光度计第26页
        2.2.6 电化学工作站第26页
    2.3 本章小结第26-27页
第三章 3d过渡金属掺杂氮化铜薄膜研究第27-32页
    3.1 3d过渡金属掺杂氮化铜薄膜的制备第27页
    3.2 3d过渡金属掺杂氮化铜薄膜讨论与分析第27-31页
        3.2.1 薄膜的结构第27-29页
        3.2.2 薄膜的光学性质第29-30页
        3.2.3 薄膜的电学性质第30-31页
    3.3 本章小结第31-32页
第四章 钒、铬、锰掺杂氮化铜薄膜研究第32-40页
    4.1 钒、铬、锰掺杂氮化铜薄膜的意义第32页
    4.2 掺杂氮化铜薄膜制备参数第32-33页
    4.3 掺杂氮化铜薄膜计算方法第33页
    4.4 钒、铬、锰掺杂氮化铜薄膜讨论与分析第33-39页
        4.4.1 薄膜的结构第33-35页
        4.4.2 薄膜的形貌第35-36页
        4.4.3 薄膜的光学性质第36-38页
        4.4.4 薄膜的磁学性质第38-39页
    4.5 本章小结第39-40页
第五章 基于锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器研究第40-49页
    5.1 基于氮化铜薄膜可见光探测器研究意义第40-41页
    5.2 锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器的设计与制备第41-42页
        5.2.1 基于锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器的结构第41页
        5.2.2 锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器的制备第41-42页
    5.3 锰掺杂氮化铜薄膜的测试分析第42-46页
        5.3.1 薄膜成分和结构第42-44页
        5.3.2 薄膜的形貌第44-45页
        5.3.3 薄膜的光学特性第45-46页
    5.4 锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器性能分析第46-47页
    5.5 锰掺杂氮化铜薄膜可见光探测器结果讨论第47-48页
    5.6 本章小结第48-49页
第六章 Al_2O_3提高氮化铜薄膜一次性光存储密度研究第49-56页
    6.1 提高氮化铜薄膜一次性光存储密度的研究意义第49页
    6.2 基于氮化铜薄膜一次性光存储器件的设计与制备第49-51页
        6.2.1 一次性光存储器件的结构第50页
        6.2.2 基于氮化铜薄膜一次性光存储器件的制备第50-51页
    6.3 基于氮化铜薄膜一次性光存储器件的息存储方法第51-53页
    6.4 氮化铜薄膜激光照射前后的成分和结构第53-54页
    6.5 Al_2O_3保护层改善一次性光存储密度的分析第54-55页
    6.6 本章小结第55-56页
第七章 总结与展望第56-57页
参考文献第57-63页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第63-64页
附录2 攻读硕士学位期间申请的专利第64-65页
附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目第65-66页
致谢第66页

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