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线锯切割单晶硅的应力场及损伤层研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题研究背景及意义第10-16页
        1.1.1 单晶硅切削加工研究现状第11-14页
        1.1.2 单晶硅加工损伤层研究现状第14-15页
        1.1.3 有限元法在脆性断裂过程中的应用第15-16页
    1.2 本课题研究的主要内容第16-18页
第2章 线锯切割单晶硅的实验准备第18-28页
    2.1 实验目的第18页
    2.2 实验的主要内容第18-21页
        2.2.1 锯切试验原理第18-19页
        2.2.2 设备型号及工件材料第19-20页
        2.2.3 锯切力测量系统第20页
        2.2.4 锯丝速度控制第20-21页
    2.3 实验设备调试第21-23页
    2.4 实验方案设计第23-24页
    2.5 实验结果第24-27页
        2.5.1 锯丝速度对锯切过程的影响第24-25页
        2.5.2 进给配重对锯切过程的影响第25-27页
    2.6 本章小结第27-28页
第3章 线锯切割单晶硅理论基础第28-38页
    3.1 单晶硅材料特性第28-29页
    3.2 弹性有限元分析模型的建立第29-33页
        3.2.1 单元位移模式第29-30页
        3.2.2 几何方程第30-31页
        3.2.3 物理方程第31-32页
        3.2.4 单元刚度矩阵第32-33页
        3.2.5 单元结点载荷列阵第33页
        3.2.6 整体刚度矩阵的组集第33页
    3.3 金刚石线锯切割单晶硅材料模型第33-37页
        3.3.1 锯丝模型第34-35页
        3.3.2 单个磨粒压入深度分析第35-37页
    3.4 本章小结第37-38页
第4章 单颗磨粒切割单晶硅的有限元模拟第38-57页
    4.1 有限元法的前后处理第38-39页
    4.2 有限元法实现材料断裂第39-40页
    4.3 仿真分析的关键技术处理第40-43页
        4.3.1 材料非线性第40页
        4.3.2 分离准则第40-41页
        4.3.3 单元删除法第41页
        4.3.4 接触与摩擦第41-43页
    4.4 有限元模型建立第43-45页
        4.4.1 单元类型选择及有限元网格划分第43页
        4.4.2 边界条件及约束第43页
        4.4.3 模拟计算第43-45页
    4.5 仿真结果分析及讨论第45-53页
        4.5.1 单晶硅单颗磨粒切割断裂过程第45-46页
        4.5.2 应力场分析第46-47页
        4.5.3 单晶硅已加工表面形状第47-48页
        4.5.4 锯切力分析第48-53页
    4.6 锯切力的预测第53-56页
    4.7 本章小结第56-57页
第5章 线锯切割单晶硅损伤层的有限元分析与预测第57-79页
    5.1 线切割单晶硅受损层的有限元仿真分析第57-59页
        5.1.1 单元类型的选择第57-58页
        5.1.2 边界条件第58页
        5.1.3 施加载荷第58-59页
    5.2 影响加工表面损伤层的磨粒个数的确定第59-61页
        5.2.1 圆周方向对加工表面有影响的磨粒个数的确定第59-61页
        5.2.2 轴向方向对所研究节点应力有影响的磨粒个数的确定第61页
    5.3 锯切速度对损伤层深度的影响第61-69页
        5.3.1 仿真结果的提取第61-64页
        5.3.2 锯丝速度对损伤层的影响第64-69页
    5.4 单晶硅线切割损伤层实验研究第69-73页
        5.4.1 实验原理第69-71页
        5.4.2 实验方法及结果讨论第71-72页
        5.4.3 切割损伤层厚度与锯丝速率及进给速率的关系第72-73页
    5.5 损伤层预测第73-78页
        5.5.1 进给速度对损伤层的影响第73-75页
        5.5.2 锯丝速度对损伤层的影响第75-76页
        5.5.3 磨粒大小对损伤层的影响第76-78页
    5.6 本章小结第78-79页
总结与展望第79-81页
参考文献第81-86页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第86-87页
致谢第87-88页
学位论文评阅及答辩情况表第88页

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