| 第一章 文献综述 | 第7-28页 |
| 1.1 电子封装材料的发展概况 | 第7-9页 |
| 1.2 硅铝电子封装材料的发展概况 | 第9-11页 |
| 1.3 金属基复合材料的制备方法 | 第11-16页 |
| 1.3.1 主要的液态法工艺 | 第12-15页 |
| 1.3.1.1 熔渗法 | 第12-13页 |
| 1.3.1.2 喷射沉积法 | 第13-14页 |
| 1.3.1.3 搅拌铸造法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 主要的固态法工艺 | 第15-16页 |
| 1.3.2.1 粉末冶金法 | 第15-16页 |
| 1.3.2.2 机械合金化法 | 第16页 |
| 1.4 陶瓷-金属复合材料的热性能物理基础 | 第16-23页 |
| 1.4.1 陶瓷-金属复合材料的热导性能 | 第17-21页 |
| 1.4.1.1 热传导机制 | 第17-18页 |
| 1.4.1.2 颗粒第二相复合材料热导率的计算模型 | 第18-19页 |
| 1.4.1.3 影响陶瓷-金属复合材料热导率的主要因素 | 第19-21页 |
| 1.4.2 陶瓷-金属复合材料的热膨胀系数 | 第21-23页 |
| 1.5 陶瓷-金属复合材料的界面问题 | 第23-27页 |
| 1.5.1 理论分析 | 第24页 |
| 1.5.2 改善浸润性的可能性 | 第24-25页 |
| 1.5.3 陶瓷-金属润湿过程的分类及特征 | 第25-27页 |
| 1.6 本研究论文的目的 | 第27-28页 |
| 第二章 实验设计及方案 | 第28-34页 |
| 2.1 加工方法设计 | 第28页 |
| 2.2 实验参数设计 | 第28-31页 |
| 2.2.1 Si-Al复合材料成分的设计 | 第29页 |
| 2.2.2 Si-Al复合材料粒度配比的设计 | 第29-31页 |
| 2.3 实验工艺流程 | 第31-32页 |
| 2.4 性能检测 | 第32-34页 |
| 第三章 压制压力对硅铝电子封装材料性能的影响 | 第34-43页 |
| 3.1 压制压力对压坯及烧结体密度的影响 | 第34-39页 |
| 3.1.1 压制压力对压批密度的影响 | 第34-37页 |
| 3.1.1.1 理论模型 | 第34-35页 |
| 3.1.1.2 实验结果与分析 | 第35-37页 |
| 3.1.2 压制压力对烧结体密度的影响 | 第37-39页 |
| 3.2 压制压力对材料性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 烧结工艺对硅铝电子封装材料性能的影响 | 第43-51页 |
| 4.1 烧结工艺对Si-Al复合材料热导性能的影响 | 第43-48页 |
| 4.1.1 烧结温度和时间对Si-Al复合材料热导性能的影响 | 第43-47页 |
| 4.1.2 冷却速度对材料热导性能的影响 | 第47-48页 |
| 4.2 烧结工艺对Si-Al复合材料热膨胀性能的影响 | 第48-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 热处理及硅相含量对硅铝电子封装材料性能的影响 | 第51-58页 |
| 5.1 后续热处理工艺对材料性能的影响 | 第51-52页 |
| 5.2 Si含量对材料性能的影响及与理论模型的比较 | 第52-58页 |
| 5.2.1 Si含量对材料热导性能的影响 | 第52-54页 |
| 5.2.2 Si含量对材料热膨胀性能的影响 | 第54-58页 |
| 第六章 Si-Al体系润湿性及界面反应的探讨 | 第58-68页 |
| 6.1 复合材料的成形机理 | 第58-61页 |
| 6.1.1 液相烧结理论 | 第58-59页 |
| 6.1.2 复合材料的致密化机理 | 第59-61页 |
| 6.2 Si-Al体系的润湿性能及界面反应 | 第61-67页 |
| 6.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第七章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附录 | 第73页 |
