首页--工业技术论文--化学工业论文--硅酸盐工业论文--陶瓷工业论文--生产过程与设备论文

陶瓷预烧结体微细加工及Z向尺寸精度控制

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-20页
    1.1 课题来源第10页
    1.2 课题研究背景第10-11页
    1.3 陶瓷材料微细加工方法第11-16页
        1.3.1 微细加工技术现状第11-12页
        1.3.2 微细加工技术的应用第12-14页
        1.3.3 陶瓷微细加工技术进展第14-16页
    1.4 预烧结提高强度的研究进展第16-17页
        1.4.1 预烧结陶瓷坯体的机械特性第16页
        1.4.2 预烧结提高强度机理第16-17页
    1.5 刀具磨损的研究方面介绍第17-18页
    1.6 本文所做工作第18-20页
2 陶瓷微细结构加工第20-34页
    2.1 陶瓷生坯的制备第20-23页
        2.1.1 陶瓷粉末的选用第20页
        2.1.2 陶瓷生坯压制成型第20-21页
        2.1.3 氧化铝坯体预烧结第21-23页
    2.2 微细加工平台及微细刀具加工第23-31页
        2.2.1 微细加工设备介绍第23-25页
        2.2.2 微细加工控制系统第25-28页
        2.2.3 微细刀具的加工第28-31页
    2.3 陶瓷三维微结构加工第31-34页
        2.3.1 预烧结体加工第31页
        2.3.2 加工实验过程第31-34页
3 刀具磨损第34-42页
    3.1 径向磨损第35-38页
        3.1.1 减小径向磨损高度第36-38页
        3.1.2 验证试验第38页
    3.2 轴向磨损第38-42页
        3.2.1 磨粒磨损第39页
        3.2.2 相对体积损耗率第39-42页
4 补偿加工方法第42-56页
    4.1 预烧结陶瓷三维结构Z加工尺寸精度影响因素第42-43页
        4.1.1 WEDG模块加工刀具的尺寸误差第42页
        4.1.2 刀具在三维铣削过程中由于磨损而产生的尺寸误差第42页
        4.1.3 预烧结坯体加工过程中产生破损所导致的尺寸误差第42-43页
    4.2 Z轴直线电机定位误差第43-47页
        4.2.1 探测误差的可能来源第44页
        4.2.2 Z轴定位误差第44-47页
    4.3 补偿方法第47-48页
    4.4 补偿方法涉及的问题第48-52页
        4.4.1 探测第48-49页
        4.4.2 探测点到加工位置的定位误差第49-52页
    4.5 补偿加工LabVIEW程序设计第52-54页
    4.6 补偿加工方法验证试验第54页
    4.7 加工实例第54-56页
结论第56-58页
参考文献第58-61页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第61-62页
致谢第62-63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:新型压电式喷墨头的数值仿真与结构优化
下一篇:自由曲面灰度掩膜设计及微针工艺研究