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磁控溅射制备Cu-Zr合金薄膜及其性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 前言第10-11页
    1.2 常用镀膜方法简介第11-12页
    1.3 非晶合金薄膜的应用及研究现状第12-20页
        1.3.1 非晶合金薄膜力学行为研究现状第12-14页
        1.3.2 非晶合金制备方法研究现状第14-17页
        1.3.3 非晶合金薄膜性能研究现状第17-20页
    1.4 论文的主要研究内容第20-22页
第2章 材料制备与分析测试方法第22-26页
    2.1 Cu-Zr合金薄膜样品的制备第22-23页
    2.2 分析测试方法第23-26页
        2.2.1 X射线衍射分析第23页
        2.2.2 扫描和能谱分析第23页
        2.2.3 原子力显微测试第23-24页
        2.2.4 电化学腐蚀测试第24页
        2.2.5 摩擦磨损测试第24-25页
        2.2.6 接触角测试第25页
        2.2.7 抗菌性测试第25-26页
第3章 Cu-Zr非晶合金薄膜基本结构表征第26-47页
    3.1 前言第26页
    3.2 Cu-Zr合金薄膜X射线衍射分析第26-32页
    3.3 Cu-Zr薄膜表面SEM图及其分析第32-37页
    3.4 Cu-Zr合金薄膜表面原子力显微及其分析第37-45页
    3.5 本章小结第45-47页
第4章 Cu-Zr合金薄膜性能研究第47-63页
    4.1 前言第47页
    4.2 Cu-Zr合金薄膜的电化学腐蚀行为第47-50页
    4.3 Cu-Zr合金薄膜的摩擦磨损行为第50-53页
    4.4 Cu-Zr合金薄膜的表面能第53-59页
    4.5 Cu-Zr合金薄膜的抗菌性测试第59-61页
    4.6 本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-73页
致谢第73页

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