| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 温度传感器介绍 | 第8-10页 |
| 1.1.1 温度表示方法 | 第8-9页 |
| 1.1.2 温度传感器的主要性能参数 | 第9-10页 |
| 1.2 湿度传感器的介绍 | 第10-11页 |
| 1.2.1 湿度表示方法 | 第10页 |
| 1.2.2 湿度传感器的主要性能参数 | 第10-11页 |
| 1.3 温湿度传感器集成系统的发展现状 | 第11-18页 |
| 1.3.1 Sensiron公司温湿度传感器 | 第12-16页 |
| 1.3.2 Humirel公司温湿度传感器 | 第16-17页 |
| 1.3.3 Honeywell公司温湿度传感器 | 第17-18页 |
| 1.4 研究内容和设计指标 | 第18-19页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第18页 |
| 1.4.2 设计指标 | 第18-19页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第19-20页 |
| 第二章 MEMS温湿度传感器集成系统硬件设计 | 第20-32页 |
| 2.1 MEMS温湿度传感器芯片 | 第20-21页 |
| 2.2 PCap02处理器 | 第21-25页 |
| 2.2.1 A/D前端转换 | 第21-23页 |
| 2.2.2 内部存储 | 第23-25页 |
| 2.2.3 数字信号处理器 | 第25页 |
| 2.3 集成系统封装 | 第25-30页 |
| 2.3.1 集成系统封装过程 | 第27页 |
| 2.3.2 封装基板设计 | 第27-29页 |
| 2.3.3 集成系统封装管壳 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 第三章 MEMS温湿度传感器集成系统软件设计 | 第32-40页 |
| 3.1 PCap02指令集 | 第32-34页 |
| 3.2 集成系统软件模块 | 第34-35页 |
| 3.3 集成系统温度补偿方案 | 第35-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 MEMS温湿度传感器集成系统测试方法 | 第40-46页 |
| 4.1 测试方法 | 第40-41页 |
| 4.2 通信电路硬件组成 | 第41-43页 |
| 4.2.1 单片机选型 | 第42页 |
| 4.2.2 电压转换模块 | 第42-43页 |
| 4.3 通信电路软件组成 | 第43-45页 |
| 4.3.1 单片机与集成系统通信 | 第44页 |
| 4.3.2 单片机与液晶屏通信 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 MEMS温湿度传感器集成系统测试结果与分析 | 第46-54页 |
| 5.1 温度传感器 | 第46-48页 |
| 5.1.1 灵敏度 | 第46页 |
| 5.1.2 线性度 | 第46-47页 |
| 5.1.3 温度准确度测试 | 第47-48页 |
| 5.2 湿度传感器 | 第48-53页 |
| 5.2.1 灵敏度 | 第48页 |
| 5.2.2 回滞特性 | 第48-49页 |
| 5.2.3 湿度准确度测试 | 第49-50页 |
| 5.2.4 响应时间 | 第50-51页 |
| 5.2.5 温度特性 | 第51-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 总结 | 第54页 |
| 6.2 工作展望 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |