| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·论文研究的背景及意义 | 第10-11页 |
| ·振动能量采集器概述 | 第11-22页 |
| ·振动能量采集器的类型及特点 | 第11-14页 |
| ·振动能量采集器国内外研究进展 | 第14-22页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 硅基 MEMS 压电式振动能量采集器工作原理 | 第24-33页 |
| ·压电效应与压电材料 | 第24-27页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器工作模式 | 第27-29页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器动力学振动模型 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 硅基 MEMS 压电式振动能量采集器结构设计与仿真分析 | 第33-47页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器整体结构设计 | 第33-35页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器结构尺寸参数设计 | 第35-37页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器结构仿真分析 | 第37-46页 |
| ·静力学仿真分析 | 第38-41页 |
| ·模态仿真分析 | 第41-44页 |
| ·谐响应仿真分析 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 硅基 MEMS 压电式振动能量采集器加工制造 | 第47-80页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器基础结构加工工艺设计 | 第47-49页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器基础结构光刻掩膜版图设计 | 第49-53页 |
| ·硅基 PZT 压电功能厚膜异质集成制造研究 | 第53-59页 |
| ·PZT 压电功能膜的主要制备方法 | 第53-54页 |
| ·Sol-Gel 法制备 PZT 压电功能材料厚膜层 | 第54-58页 |
| ·PZT 压电功能材料厚膜性能研究 | 第58-59页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器基础结构制造工艺技术研究 | 第59-79页 |
| ·PZT 压电厚膜层湿法腐蚀工艺 | 第60-64页 |
| ·下电极 Pt/Ti 层图形化刻蚀工艺 | 第64-67页 |
| ·上电极 Au/Ti 层加工制作工艺 | 第67-69页 |
| ·Si3N4绝缘层沉积及图形化加工工艺 | 第69-72页 |
| ·上电极焊盘点引线层制作工艺 | 第72-73页 |
| ·正面刻蚀加工工艺 | 第73-76页 |
| ·反面刻蚀加工工艺 | 第76-78页 |
| ·微结构释放工艺 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 硅基 MEMS 压电式振动能量采集器封装及性能测试 | 第80-90页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器封装 | 第80-82页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器输出性能测试 | 第82-88页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器扫频测试 | 第82-84页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器定频测试 | 第84-86页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器输出功率测试 | 第86-88页 |
| ·硅基 MEMS 压电式振动能量采集器输出性能测试分析 | 第88页 |
| ·本章小结 | 第88-90页 |
| 第六章 结论与展望 | 第90-94页 |
| ·主要研究内容及结论 | 第90-92页 |
| ·主要创新点 | 第92页 |
| ·未来工作展望 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-101页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的研究成果 | 第101-102页 |
| 致谢 | 第102-104页 |
