| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-11页 |
| 图录 | 第11-13页 |
| 表录 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-22页 |
| ·LED 的应用 | 第14-15页 |
| ·散热对大功率 LED 的影响 | 第15-16页 |
| ·LED 封装方式分类 | 第16-18页 |
| ·LED 散热封装基板的发展 | 第18-19页 |
| ·铝基覆铜板结构 | 第19页 |
| ·LED 铝基覆铜板的制备工艺过程 | 第19-20页 |
| ·本论文的课题背景及研究方向 | 第20-22页 |
| 第二章 实验和测试方法 | 第22-27页 |
| ·主要实验材料 | 第22页 |
| ·主要实验器材 | 第22-23页 |
| ·实验材料的选择讨论 | 第23-24页 |
| ·铝基板选材 | 第23页 |
| ·连续化胶膜树脂体系的选择 | 第23-24页 |
| ·无机填料选择 | 第24页 |
| ·实验方法 | 第24-26页 |
| ·阳极氧化制备氧化铝绝缘层实验 | 第24-25页 |
| ·连续化胶膜制备 | 第25-26页 |
| ·测试方法及标准 | 第26-27页 |
| 第三章 国内外铝基覆铜板产品的分析研究 | 第27-30页 |
| ·国内外铝基覆铜板发展简介 | 第27页 |
| ·国内外铝基覆铜板产品的相关微观性能分析 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 新型绝缘层设计与制备 | 第30-42页 |
| 导言 | 第30-31页 |
| ·增加附着力的方法 | 第31-37页 |
| ·表面粗糙度测量仪的针描法原理 | 第31页 |
| ·机械粗化 | 第31-33页 |
| ·铝板表面绝缘化技术简介 | 第33-34页 |
| ·硫酸阳极氧化 | 第34-35页 |
| ·磷酸阳极氧化 | 第35-37页 |
| ·新型绝缘导热层设计 | 第37-40页 |
| ·AlN 薄膜的制备 | 第37-40页 |
| ·氧化铝和氮化铝薄膜耐击穿电压比较 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 连续化胶膜制备 | 第42-60页 |
| 导言 | 第42页 |
| ·氮化铝/环氧树脂体系连续化胶膜制备 | 第42-49页 |
| ·钛酸酯偶联剂改性机理 | 第42-43页 |
| ·改性前后的 AlN 颗粒填料形貌 | 第43-44页 |
| ·改性前后改性前后的 AlN 颗粒 XPS 表征 | 第44-46页 |
| ·AlN/EP 复合材料液氮淬断断口形貌分析 | 第46-48页 |
| ·AlN 颗粒含量对连续化胶膜热性能的影响 | 第48-49页 |
| ·氧化铝填充绝缘胶膜层制备 | 第49-55页 |
| ·硅烷偶联剂改性原理 | 第49-50页 |
| ·改性前后氧化铝红外分析 | 第50-51页 |
| ·改性前后的填料形貌 | 第51页 |
| ·氧化铝/EP 体系固化产物的脆断分析 | 第51-52页 |
| ·氧化铝/EP 体系固化产物的 DSC 分析 | 第52-53页 |
| ·氧化铝/EP 体系固化产物的 TG 分析 | 第53-55页 |
| ·导热系数定义 | 第55-57页 |
| ·纳米级别无机填料填充环氧树脂的绝缘化胶膜的导热系数研究 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 产品性能检测分析 | 第60-69页 |
| 导言 | 第60页 |
| ·大功率 LED 导热模型的建立 | 第60-63页 |
| ·热阻定义 | 第60-61页 |
| ·LED 散热的简单数学模型 | 第61-62页 |
| ·LED 等效热阻 | 第62-63页 |
| ·铝基覆铜板的导热性能 | 第63页 |
| ·相关性能测试 | 第63-68页 |
| ·导热测定 | 第63-64页 |
| ·LED 铝基覆铜板绝缘胶膜截面形貌表征 | 第64-65页 |
| ·铝基板剥离强度 | 第65-67页 |
| ·铝基板热冲击性能 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第七章 结论和展望 | 第69-71页 |
| ·全文结论 | 第69-70页 |
| ·论文的主要创新点 | 第70页 |
| ·展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 研究生期间发表文章 | 第75-76页 |