| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·课题背景与来源 | 第7-8页 |
| ·课题背景 | 第7页 |
| ·课题来源 | 第7-8页 |
| ·课题简介 | 第8-11页 |
| ·IGBT 简介 | 第8-9页 |
| ·SiCp/Al 材料简介 | 第9-10页 |
| ·常用基板材料简介 | 第10-11页 |
| ·SiCp/Al 材料制备技术研究现状 | 第11-16页 |
| ·SiCp/Al 材料的制备技术简介 | 第11-15页 |
| ·SiCp/Al 材料国内外发展现状 | 第15-16页 |
| ·课题的研究意义 | 第16-19页 |
| ·IGBT 行业的发展前景 | 第16-17页 |
| ·SiCp/Al 材料应用前景 | 第17-19页 |
| 第二章 SiCp/Al 材质 IGBT 基板产品要求与制备方案 | 第19-29页 |
| ·SiCp/Al 材质 IGBT 基板的产品要求 | 第19-22页 |
| ·SiCp/Al 材质 IGBT 基板的规格要求 | 第19-20页 |
| ·SiCp/Al 材质 IGBT 基板的材料与加工要求 | 第20-21页 |
| ·SiCp/Al 材质 IGBT 基板的性能要求 | 第21-22页 |
| ·IGBT 基板的制备存在的问题 | 第22-24页 |
| ·SiCp/Al 材料工业化生产面临的困难 | 第22-23页 |
| ·课题研究方法与步骤 | 第23-24页 |
| ·IGBT 基板的制备方案 | 第24-28页 |
| ·SiCp/Al 材料的研制方案 | 第24页 |
| ·IGBT 基板钻孔基材的制备方案 | 第24-26页 |
| ·基板表面涂覆铝层的试验方案 | 第26-27页 |
| ·基板表面的加工方案 | 第27页 |
| ·IGBT 基板制备方案的分析与整合 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 干粉压力渗透制备 SiCp/Al 材料 | 第29-55页 |
| ·SiC 原材料的粒度分布与前处理 | 第29-32页 |
| ·SiC 材料的粒度分布研究 | 第29-31页 |
| ·SiC 原材料的前处理工艺 | 第31-32页 |
| ·SiC 颗粒粒度配比研究 | 第32-40页 |
| ·粉末材料粒度配比理论分析 | 第32-34页 |
| ·SiC 粉末粒度配比实验分析 | 第34-40页 |
| ·铝合金熔体的处理工艺 | 第40-44页 |
| ·铝合金的基本性质 | 第40页 |
| ·SiCp/Al 制备过程存在的化学反应 | 第40-42页 |
| ·铝合金熔体的除杂工艺 | 第42-43页 |
| ·铝合金材料的检测 | 第43-44页 |
| ·干粉压力渗透实验模具 | 第44-47页 |
| ·压力渗透的工艺控制 | 第44-45页 |
| ·干粉压力渗透实验模具 | 第45-47页 |
| ·SiCp/Al 材料制备与性能测试 | 第47-53页 |
| ·干粉法制备 SiCp/Al 材料 | 第47-48页 |
| ·SiCp/Al 材料的性能测试 | 第48-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 预制块压力渗透制备 SiCp/Al 材料 | 第55-69页 |
| ·预制块实验模具的开发 | 第55-56页 |
| ·预制块制备工艺研究 | 第56-61页 |
| ·实验方案 | 第56-57页 |
| ·升温方式与粘结剂对预制块品质的影响 | 第57-59页 |
| ·模具烘干对预制块品质的影响 | 第59页 |
| ·SiC 粒度配比对预制块品质的影响 | 第59-60页 |
| ·预制块制备工艺分析 | 第60-61页 |
| ·预制块体积分数研究 | 第61-63页 |
| ·体积分数实验方案 | 第61页 |
| ·体积分数实验分析 | 第61-63页 |
| ·预制块压力渗透的实验模具 | 第63-64页 |
| ·SiCp/Al 材料制备与性能测试 | 第64-68页 |
| ·预制块制备 SiCp/Al 材料 | 第64-66页 |
| ·SiCp/Al 材料的性能测试 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 IGBT 基板的制备与检测 | 第69-81页 |
| ·IGBT 基板钻孔基材的制作工艺 | 第69-72页 |
| ·干粉法成形框模制备钻孔基材 | 第69-70页 |
| ·干粉法预埋铝柱制备钻孔基材 | 第70-71页 |
| ·预制块法压铸制备钻孔基材 | 第71-72页 |
| ·IGBT 基板涂覆铝层工艺 | 第72-75页 |
| ·铝层表面质量 | 第72-73页 |
| ·热喷涂工艺 | 第73-75页 |
| ·IGBT 基板表面加工工艺 | 第75-77页 |
| ·成形砂轮磨削 | 第75-76页 |
| ·磨削表面抛光 | 第76-77页 |
| ·IGBT 基板的品质 | 第77-80页 |
| ·SiCp/Al 材料性能 | 第77-79页 |
| ·IGBT 基板加工质量 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81-83页 |
| ·全文总结 | 第81-82页 |
| ·创新点与不足 | 第82页 |
| ·课题展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文和成果 | 第89页 |