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激光重熔微小接头中金锡化合物的演化及抑制

摘要第1-5页
Abstract第5-14页
第1章 绪论第14-35页
   ·选题意义第14-16页
   ·微电子行业中常用的连接技术和方法第16-17页
   ·钎料合金与焊盘界面反应研究现状第17-29页
     ·Sn 基钎料与Au 层界面反应第17-23页
     ·Sn 基钎料与Cu 界面反应第23-26页
     ·Sn 基钎料与 Ni 界面反应第26-29页
   ·科学计算方法在材料科学领域中的应用第29-34页
     ·热力学计算方法第29-31页
     ·基于分子轨道理论的量子化学计算方法第31-34页
   ·本文研究内容第34-35页
第2章 试验方法及激光重熔接头的制备第35-47页
   ·试验研究过程第35页
   ·试验材料第35-38页
   ·试验方法及设备第38-41页
     ·激光重熔接头制备第38-40页
     ·老化试验及界面分析方法第40-41页
   ·激光重熔接头界面原始组织第41-46页
     ·不同 Au 含量微小接头界面组织第41-43页
     ·添加不同合金元素接头界面组织第43-46页
   ·本章小结第46-47页
第3章 金锡化合物在老化过程中的演变第47-59页
   ·前言第47页
   ·不同厚度 Au 镀层接头中金锡化合物演变过程第47-50页
   ·不同厚度 Au 镀层接头中金锡化合物演变机理第50-53页
   ·AuSn_4化合物反应动力学计算第53-57页
   ·本章小结第57-59页
第4章 塌陷现象及机理研究第59-71页
   ·前言第59页
   ·接头的外观情况第59-62页
   ·接头的界面情况第62-67页
   ·塌陷现象形成机理第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第5章 金锡化合物的生长和控制第71-99页
   ·前言第71页
   ·Pb、Bi、Sb 和 Ag 元素对金锡化合物演变的影响第71-82页
     ·纯 Sn 接头中金锡化合物的演变第71-72页
     ·Sn-xPb 接头中相及金锡化合物的演变第72-74页
     ·Sn-xBi 接头中相及金锡化合物的演变第74-77页
     ·Sn-xSb 接头中相及金锡化合物的演变第77-80页
     ·Sn-xAg 接头中相及金锡化合物的演变第80-82页
   ·Cu 元素对金锡化合物演变的影响第82-85页
   ·Zn 元素对金锡化合物演变的影响第85-90页
   ·Sn-xM 接头中金锡化合物演变速度第90-97页
     ·添加了 Pb、Bi、Sb 和 Ag 合金元素的接头第90-93页
     ·添加了 Cu 合金元素的接头第93-95页
     ·添加了 Zn 合金元素的接头第95-97页
   ·本章小结第97-99页
第6章 合金元素对金锡化合物演变影响的机理第99-115页
   ·前言第99页
   ·分子轨道理论的基本原理及要点第99-100页
   ·Schr?dinger 方程及其求解过程第100-103页
   ·重粒子量子化学计算的相对论效应第103-104页
   ·相对论 DV-Xα法基本计算过程第104-108页
     ·簇模型的建立第104-106页
     ·相对论 DV-Xα法计算流程第106-108页
   ·原子轨道相互作用数值分析第108-111页
     ·纯 Sn 接头第108页
     ·含 Pb 合金元素接头第108-109页
     ·含 Bi 合金元素接头第109页
     ·含 Sb 合金元素接头第109-110页
     ·含 Ag 合金元素接头第110页
     ·含 Cu 合金元素接头第110页
     ·含 Zn 合金元素接头第110-111页
   ·合金元素 M 对金锡反应的影响第111-113页
   ·合金元素 M 对金锡化合物演变影响的机理第113页
   ·本章小结第113-115页
结论第115-117页
参考文献第117-128页
攻读学位期间发表的学术论文第128-131页
致谢第131-132页
个人简历第132页

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