| 第一章 绪论 | 第1-12页 |
| 1．1 引言 | 第7页 |
| 1．2 PLC的发展演变历史 | 第7-8页 |
| 1．3 PLC的发展趋势 | 第8-9页 |
| 1．4 现场总线技术 | 第9-10页 |
| 1．5 选题依据及主要内容 | 第10-12页 |
| 第二章 项目介绍 | 第12-15页 |
| 2．1 项目来源 | 第12页 |
| 2．2 项目概述 | 第12-13页 |
| 2．3 系统简介 | 第13页 |
| 2．4 设计内容 | 第13-15页 |
| 第三章 INTERBUS总线网络的设计 | 第15-35页 |
| 3．1 监控网络方案的选择 | 第15页 |
| 3．2 INTERBUS总线及其网络 | 第15-24页 |
| 3．2．1 INTERBUS总线网络的物理结构 | 第16-18页 |
| 3．2．2 INTERBUS协议栈 | 第18-19页 |
| 3．2．3 INTERBUS总线网络的存取控制方式 | 第19-20页 |
| 3．2．4 INTERBUS网络的两个周期 | 第20-21页 |
| 3．2．5 INTERBUS网络的数据传输 | 第21-23页 |
| 3．2．6 INTERBUS总线数据传输的可靠性 | 第23-24页 |
| 3．3 INTERBUS总线网络系统组态 | 第24-32页 |
| 3．3．1 选择通信路径 | 第24-25页 |
| 3．3．2 通信寄存器的设置 | 第25-26页 |
| 3．3．3 总线适配控制器的配置 | 第26-30页 |
| 3．3．4 INTERBUS总线数据设址 | 第30-32页 |
| 3．4 通信程序设计 | 第32-35页 |
| 第四章 PLC控制系统设计 | 第35-54页 |
| 4．1 可编程控制器的工作原理 | 第35-36页 |
| 4．2 可编程控制器的编程语言 | 第36页 |
| 4．3 可编程控制系统设计步骤及内容 | 第36-37页 |
| 4．4 GD包装机工艺流程 | 第37页 |
| 4．5 硬件组态 | 第37-42页 |
| 4．6 程序结构 | 第42-46页 |
| 4．7 封签垂长直流电机 | 第46-47页 |
| 4．8 封签和商标纸步进电机 | 第47-50页 |
| 4．9 温度控制 | 第50-51页 |
| 4．10 相位检测 | 第51-53页 |
| 4．11 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 结论与展望 | 第54-56页 |
| 5．1 论文总结 | 第54页 |
| 5．2 今后展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |