| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-13页 |
| ·项目来源 | 第9页 |
| ·国内外技术研究现状和发展趋势 | 第9-12页 |
| ·论文研究主要内容 | 第12-13页 |
| 第2章 系统分析及重点关键技术概述 | 第13-28页 |
| ·汽车涂装工艺介绍 | 第13-19页 |
| ·涂装车间生产线工艺 | 第16-18页 |
| ·系统工艺控制要求 | 第18-19页 |
| ·可编程控制器技术 | 第19-23页 |
| ·可编程序控制器的工作原理和分类 | 第20-21页 |
| ·可编程序控制器的特点 | 第21-22页 |
| ·可编程序控制器与其他逻辑控制系统的比较 | 第22-23页 |
| ·INTERBUS现场总线技术 | 第23-26页 |
| ·工业以太网技术 | 第26-28页 |
| 第3章 系统总体设计及硬件配置 | 第28-45页 |
| ·系统总体设计 | 第28-35页 |
| ·控制系统组成 | 第28-29页 |
| ·上位监控及工程师站 | 第28页 |
| ·PLC与UPS柜 | 第28-29页 |
| ·现场配电柜与变频器控制柜 | 第29页 |
| ·现场操作盒 | 第29页 |
| ·控制系统总体方案设计 | 第29-33页 |
| ·INTERBUS总线在本系统中的应用 | 第33-34页 |
| ·工业以太网在本系统中的应用 | 第34-35页 |
| ·PLC控制系统硬件集成 | 第35-42页 |
| ·PLC控制系统硬件配置 | 第35-37页 |
| ·PLC控制系统硬件介绍 | 第37-42页 |
| ·控制系统硬件组态 | 第42-45页 |
| ·PLC系统硬件组态 | 第42-44页 |
| ·上位机WinCC组态 | 第44-45页 |
| 第4章 控制系统软件开发 | 第45-70页 |
| ·S7-300/400系列PLC概述 | 第45-47页 |
| ·下位PLC软件开发 | 第47-61页 |
| ·S7-300/400系列编程语言与PLC用户程序结构 | 第47-50页 |
| ·编程语言STEP7简介 | 第47-48页 |
| ·PLC用户程序结构 | 第48-50页 |
| ·精修线控制系统软件程序设计 | 第50-57页 |
| ·PLC控制软件总体设计 | 第50-53页 |
| ·主要工艺的控制程序实现 | 第53-57页 |
| ·程序模块化的处理 | 第57-59页 |
| ·报警信号程序处理 | 第59-61页 |
| ·上位机监控软件开发 | 第61-68页 |
| ·WinCC组态软件概述 | 第61-62页 |
| ·WinCC简介 | 第61页 |
| ·WinCC系统构成 | 第61-62页 |
| ·WinCC软件在精修线控制系统中的应用 | 第62-68页 |
| ·监控界面的总体设计 | 第62-63页 |
| ·监控界面开发 | 第63-66页 |
| ·报警记录管理 | 第66-68页 |
| ·INTERBUS控制软件CMD的开发 | 第68-70页 |
| 第5章 现场调试 | 第70-73页 |
| 第6章 结束语 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录 | 第78页 |
| 攻读硕士期间参加的科研项目 | 第78页 |