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复合因素对LED车灯芯片结温影响的研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 课题的来源及意义第12-14页
    1.2 LED汽车前照灯的主要优势第14-15页
        1.2.1 LED车灯的环境友好性第14页
        1.2.2 LED车灯的寿命较长第14页
        1.2.3 LED车灯的响应速度较快第14-15页
        1.2.4 LED车灯的发光效率高第15页
        1.2.5 LED车灯的体积小,便于维护第15页
    1.3 LED汽车前照灯的主要缺点第15-16页
        1.3.1 光投射系统第15-16页
        1.3.2 LED芯片成本过高第16页
        1.3.3 LED芯片结温过高第16页
    1.4 LED车灯结温的国内研究现状第16-19页
        1.4.1 国外研究现状第17-18页
        1.4.2 国内研究现状第18-19页
    1.5 本论文主要工作及意义第19-20页
第二章 理论基础第20-29页
    2.1 LED的光色电热特性简介第20-22页
        2.1.1 LED的结构以及发光原理第20-21页
        2.1.2 光通量第21页
        2.1.3 发光效率第21页
        2.1.4 光谱第21-22页
        2.1.5 热阻第22页
    2.2 结温对性能的影响第22-24页
        2.2.1 结温对光通量的影响第23页
        2.2.2 结温对发光效率的影响第23-24页
        2.2.3 结温对寿命的影响第24页
        2.2.4 结温对光波长的影响第24页
    2.3 传热理论第24-26页
    2.4 测量结温方法第26-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 实验样品制备和测试平台搭建第29-37页
    3.1 实验样品制备第29-32页
    3.2 实验测试平台搭建第32-36页
    3.3 本章小结第36-37页
第四章 复合因素一对LED车灯芯片结温的影响第37-58页
    4.1 复合因素一影响实验研究过程第37-38页
    4.2 复合因素一实验结果分析第38-40页
    4.3 复合因素一仿真模拟过程第40-44页
    4.4 复合因素一模拟结果分析第44-50页
        4.4.1 模拟结果正确性验证第44-45页
        4.4.2 模拟结果分析第45-50页
    4.5 温度场研究第50-54页
    4.6 结果优化第54-57页
    4.7 本章小结第57-58页
第五章 复合因素二对LED车灯芯片结温的影响第58-75页
    5.1 复合因素二影响实验研究过程第58-60页
    5.2 复合因素二实验结果分析第60-66页
        5.2.1 每种排布间距下LED车灯芯片Z–Lm–M和Z–Lm–R的结温随环境温度变化的比较分析第60-62页
        5.2.2 三种排布间距下LED车灯芯片Z–Lm–M结温随环境温度增长的比较分析第62-64页
        5.2.3 三种排布间距下LED车灯芯片Z–Lm–R结温随环境温度增长的比较分析第64-66页
    5.3 复合因素二仿真模拟过程第66-68页
    5.4 复合因素二模拟结果分析第68-71页
        5.4.1 模拟结果准确性验证第68-69页
        5.4.2 模拟结果分析第69-71页
    5.5 结果优化第71-74页
    5.6 本章小结第74-75页
第六章 总结与展望第75-78页
    6.1 总结第75-76页
    6.2 展望第76-78页
参考文献第78-84页
致谢第84-85页
在学期间发表的学术论文及其他科研成果第85页

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