微壳体谐振器的驱动、检测和封装研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| 1.1 课题背景和研究意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外微半球谐振陀螺研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 国外研究情况 | 第10-14页 |
| 1.2.2 国内研究情况 | 第14-15页 |
| 1.3 微壳体谐振器相关技术 | 第15-20页 |
| 1.3.1 谐振子的设计与制备 | 第15-16页 |
| 1.3.2 谐振子的驱动与检测 | 第16-19页 |
| 1.3.3 谐振子的组装与封装 | 第19-20页 |
| 1.4 本论文的主要工作 | 第20-21页 |
| 参考文献 | 第21-26页 |
| 第二章 微壳体谐振器驱动、检测的理论与设计 | 第26-36页 |
| 2.1 静电传导理论模型 | 第26-28页 |
| 2.1.1 平板电容驱动模型 | 第26-27页 |
| 2.1.2 平板电容检测模型 | 第27-28页 |
| 2.2 微壳体谐振器驱动与检测的结构设计 | 第28-32页 |
| 2.2.1 微壳体谐振器的一般结构 | 第28-29页 |
| 2.2.2 谐振子电极设计 | 第29-32页 |
| 2.2.3 电极版图设计 | 第32页 |
| 2.3 微壳体谐振器的电极配置和控制系统 | 第32-35页 |
| 2.3.1 力平衡模式下电极配置 | 第33-34页 |
| 2.3.2 全角模式下电极配置 | 第34-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35页 |
| 参考文献 | 第35-36页 |
| 第三章 微壳体谐振子和电极基板的制备与微组装 | 第36-46页 |
| 3.1 微壳体谐振子的制备与测试 | 第36-37页 |
| 3.1.1 工艺流程 | 第36-37页 |
| 3.1.2 谐振子性能测试 | 第37页 |
| 3.2 表面电极的制备工艺 | 第37-38页 |
| 3.3 埋入式电极的制备与表征 | 第38-44页 |
| 3.3.1 埋入式电极工艺流程 | 第38-39页 |
| 3.3.2 玻璃回流填充度的研究 | 第39-41页 |
| 3.3.3 电极基板的玻璃结晶度表征 | 第41-44页 |
| 3.4 电极基板与谐振子的微组装工艺 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45页 |
| 参考文献 | 第45-46页 |
| 第四章 微壳体谐振器的封装及空气损耗研究 | 第46-60页 |
| 4.1 圆片级真空封装的方案和工艺 | 第46-51页 |
| 4.1.1 用于圆片级真空封装的键合工艺讨论 | 第47-48页 |
| 4.1.2 基于阳极键合的气密性封装工艺验证 | 第48-50页 |
| 4.1.3 漏率测量 | 第50-51页 |
| 4.2 微壳体谐振器中的气体阻尼研究 | 第51-58页 |
| 4.2.1 压膜阻尼理论分析 | 第52-54页 |
| 4.2.2 薄膜流体的压膜阻尼仿真 | 第54-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 本论文工作总结 | 第60页 |
| 5.2 进一步工作的展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 作者简介 | 第64页 |
| 硕士期间取得的学术成果 | 第64页 |
