| 中文摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1.绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内集成电路保障检测技术及振动损伤机理研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 国内航天用集成电路保障要求 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内集成电路主要检测手段现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 基于PIND的国内振动损伤机理研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 国外集成电路保障检测技术及振动损伤机理研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3.1 国外航天用集成电路保障要求 | 第14-15页 |
| 1.3.2 国外集成电路主要检测手段现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 基于PIND的国外振动损伤机理研究现状 | 第16页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2.基于振动特性的PIND试验原理分析 | 第18-29页 |
| 2.1 振动的基本概念 | 第18-22页 |
| 2.1.1 振动系统模型 | 第18页 |
| 2.1.2 振动系统的分类 | 第18-19页 |
| 2.1.3 机械振动的研究内容与研究方法 | 第19-20页 |
| 2.1.4 简谐振动 | 第20-22页 |
| 2.2 有限元法中的振动分析 | 第22-24页 |
| 2.2.1 结构自由振动 | 第22-23页 |
| 2.2.2 固有频率 | 第23-24页 |
| 2.3 PIND试验平台分析 | 第24-28页 |
| 2.3.1 PIND仪器简介 | 第24-27页 |
| 2.3.2 系统技术指标 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 3.集成电路综合检测分析 | 第29-38页 |
| 3.1 集成电路实体模型介绍 | 第29-31页 |
| 3.2 外观检测 | 第31页 |
| 3.3 X射线透视检测 | 第31-33页 |
| 3.3.1 X-Ray设备介绍 | 第31-32页 |
| 3.3.2 X-Ray试验 | 第32-33页 |
| 3.4 9000型离心机试验 | 第33-35页 |
| 3.4.1 离心机简介 | 第33-34页 |
| 3.4.2 离心机试验 | 第34-35页 |
| 3.5 进行PIND噪声颗粒碰撞实验 | 第35-37页 |
| 3.5.1 PIND设备简介 | 第35页 |
| 3.5.2 PIND传统试验 | 第35-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 4.基于正交试验的PIND试验改进 | 第38-53页 |
| 4.1 PIND改进试验原理 | 第38-41页 |
| 4.2 PIND改进试验设计 | 第41-45页 |
| 4.3 失效集成电路PIND试验对比 | 第45-50页 |
| 4.4 正交计算 | 第50-52页 |
| 4.4.1 正交试验基本概念 | 第50-51页 |
| 4.4.2 PIND正交试验因素水平确定 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 5.集成电路仿真分析 | 第53-68页 |
| 5.1 有限元介绍 | 第53-54页 |
| 5.2 模态分析 | 第54-60页 |
| 5.2.1 模态分析基本概念 | 第54-55页 |
| 5.2.2 构建框架网格划分 | 第55-56页 |
| 5.2.3 集成电路模型建立 | 第56-58页 |
| 5.2.4 材料属性定义 | 第58页 |
| 5.2.5 模态分析过程及结果 | 第58-60页 |
| 5.3 谐响应分析 | 第60-67页 |
| 5.3.1 谐响应分析基本概念 | 第60页 |
| 5.3.2 谐响应分析步骤 | 第60-61页 |
| 5.3.3 谐响应结果分析 | 第61-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 6.结论与展望 | 第68-69页 |
| 6.1 结论 | 第68页 |
| 6.2 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者简介 | 第73-74页 |
