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氧化铜和掺杂氧化锌多孔微球的制备及气敏性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
目录第7-9页
1 文献综述第9-35页
    1.1 引言第9页
    1.2 传感器简介第9-12页
        1.2.1 金属氧化物半导体气敏材料的介绍第9-10页
        1.2.2 半导体气体传感器的应用领域第10-12页
    1.3 金属氧化物半导体的气敏机理第12-15页
        1.3.1 吸附氧理论第12-13页
        1.3.2 肖特基接触势垒第13页
        1.3.3 氧空位的作用第13页
        1.3.4 施主和受主缺陷的浓度控制气敏性能第13-15页
    1.4 半导体气体传感器存在的问题第15页
    1.5 提升CuO材料气敏性能的方法第15-25页
        1.5.1 减小材料的尺寸提升CuO材料气敏性能第16-17页
        1.5.2 控制特殊形貌来提升CuO气敏性能第17-21页
        1.5.3 使用添加剂提升CuO气敏性能第21-25页
    1.6 提升ZnO材料气敏性能的方法第25-33页
        1.6.1 减小材料的尺寸提升ZnO材料气敏性能第25页
        1.6.2 控制特殊形貌来提升ZnO气敏性能第25-28页
        1.6.3 暴露高活性面提升ZnO气敏性能第28-30页
        1.6.4 使用添加剂提升ZnO气敏性能第30-33页
    1.7 本论文的研究意义与内容第33-35页
2 实验部分第35-40页
    2.1 实验药品及设备第35页
    2.2 气敏材料的制备工艺流程第35-37页
        2.2.1 介孔-大孔CuO微球的制备工艺流程第35-36页
        2.2.2 Co掺杂和Fe掺杂介孔ZnO微球的制备工艺流程第36-37页
    2.3 气敏元件的制备工艺第37-38页
    2.4 气敏元件的性能参数第38页
    2.5 样品表征第38-40页
3 介孔-大孔CuO微球的溶剂热法制备及气敏性能研究第40-52页
    3.1 引言第40页
    3.2 不同溶剂制备的介孔-大孔CuO微球的表征及气敏性能研究第40-47页
        3.2.1 XRD分析第40-42页
        3.2.2 形貌分析第42-43页
        3.2.3 比表面和孔结构分析第43-45页
        3.2.4 不同溶剂制备的CuO元件对乙醇的气敏性能研究第45-47页
    3.3 不同焙烧条件制备的介孔-大孔CuO微球的表征及气敏性能研究第47-51页
        3.3.1 XRD分析第47-48页
        3.3.2 形貌分析第48-49页
        3.3.3 比表面和孔结构分析第49页
        3.3.4 不同焙烧条件制备的CuO元件对乙醇的气敏性能研究第49-51页
    3.4 本章小结第51-52页
4 Co、Fe掺杂介孔ZnO微球的水热法制备及气敏性能研究第52-71页
    4.1 引言第52页
    4.2 Co掺杂介孔ZnO微球的表征及对乙醇的气敏性能研究第52-62页
        4.2.1 XRD分析第52-53页
        4.2.2 形貌分析第53-54页
        4.2.3 UV-vis吸收光谱分析第54-55页
        4.2.4 PL光谱分析第55-56页
        4.2.5 比表面和孔结构分析第56页
        4.2.6 XPS分析第56-57页
        4.2.7 不同Co掺杂量的ZnO元件对乙醇的气敏性能研究第57-62页
    4.3 Fe掺杂介孔ZnO微球的表征及对正丁醇的气敏性能研究第62-69页
        4.3.1 XRD分析第62页
        4.3.2 形貌分析第62-63页
        4.3.3 PL光谱分析第63-64页
        4.3.4 比表面和孔结构分析第64-65页
        4.3.5 不同Fe掺杂量的ZnO元件对正丁醇的气敏性能研究第65-69页
    4.4 本章小结第69-71页
5 结论第71-72页
参考文献第72-83页
附录第83-84页
攻读学位期间主要的研究成果第84-85页
致谢第85页

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