| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 PTC 材料的分类以及研究状况和发展前景 | 第7-13页 |
| 1.1.1 BaTiO_3系 PTC 材料的研究进展 | 第7-11页 |
| 1.1.2 V2O_3系 PTC 材料 | 第11-12页 |
| 1.1.3 高分子基 PTC 材料 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外 PTC 的研究热点及前沿信息 | 第13-14页 |
| 1.3 本文的研究内容和文章结构 | 第14-17页 |
| 1.3.1 文章的主要内容 | 第14-15页 |
| 1.3.2 文章结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 BaTiO_3基 PTCR 基本理论 | 第17-25页 |
| 2.1 BaTiO_3基 PTCR 晶体结构 | 第17-18页 |
| 2.2 BaTiO_3半导瓷 PTC 效应的机理研究及其进展 | 第18-22页 |
| 2.2.1 Heywang（海望）晶界势垒模型 | 第18-19页 |
| 2.2.2 Jonker 模型 | 第19-20页 |
| 2.2.3 Daniels 钡空位模型 | 第20-21页 |
| 2.2.4 氧吸附模型 | 第21-22页 |
| 2.3 BaTiO_3陶瓷的半导化机理 | 第22-25页 |
| 2.3.1 还原气氛半导化 | 第22页 |
| 2.3.2 施主掺杂 | 第22-23页 |
| 2.3.3 受主掺杂 | 第23-25页 |
| 第三章 BaTiO_3基 PTCR 元件的三大特性及应用简介 | 第25-35页 |
| 3.1 PTCR 的性能参数 | 第25-26页 |
| 3.2 PTC 热敏电阻器的基本特性 | 第26-29页 |
| 3.2.1 电阻温度特性 | 第26-28页 |
| 3.2.2 电流电压特性（静态特性） | 第28页 |
| 3.2.3 电流时间特性（动态特性） | 第28-29页 |
| 3.3 PTC 元件三大特性的经典应用 | 第29-35页 |
| 3.3.1 电阻－温度特性的应用 | 第29-31页 |
| 3.3.2 电流－时间特性的应用 | 第31-33页 |
| 3.3.3 电压－电流特性的应用 | 第33-35页 |
| 第四章 BaTiO_3系 PTCR 的制备工艺与测试系统 | 第35-43页 |
| 4.1 PTC 材料的制备工艺 | 第35-40页 |
| 4.1.1 原料，混合球磨及脱水 | 第37-38页 |
| 4.1.2 预烧合成及二次球磨 | 第38页 |
| 4.1.3 造粒 | 第38-39页 |
| 4.1.4 干压成型 | 第39-40页 |
| 4.1.5 烧成 | 第40页 |
| 4.1.6 上电极 | 第40页 |
| 4.1.7 热处理 | 第40页 |
| 4.2 PTCR 电阻器的测试系统 | 第40-43页 |
| 4.2.1 电学性能测试 | 第41-42页 |
| 4.2.2 微观分析（SEM 分析） | 第42-43页 |
| 第五章 高性能 PTC 热敏电阻器优化实验 | 第43-57页 |
| 5.1 低室温电阻率实验 | 第43-51页 |
| 5.1.1 Y_2O_3和 Nb_2O_5掺杂对室温电阻率的影响及其比较 | 第43-45页 |
| 5.1.2 Y 对显微结构的影响 | 第45-47页 |
| 5.1.3 Y 和 Nb 双施主掺杂降阻实验 | 第47-48页 |
| 5.1.4 热处理降阻 | 第48-49页 |
| 5.1.5 工艺改善实验 | 第49-51页 |
| 5.2 高升阻比实验--MnCO_3掺杂 | 第51-53页 |
| 5.3 高耐压实验--CaCO_3调整 | 第53-57页 |
| 总结 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
