| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 无铅钎料的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2 Sn-Zn无铅钎料的研究 | 第11-12页 |
| 1.3 Sn-Zn无铅钎料界面反应 | 第12页 |
| 1.4 尺寸效应对焊点可靠性的影响 | 第12-14页 |
| 1.5 纳米压痕法分析力学性能 | 第14-15页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第16-22页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 试验过程概述 | 第16页 |
| 2.3 材料及焊点制备 | 第16-19页 |
| 2.3.1 钎料熔炼 | 第16-17页 |
| 2.3.2 熔球 | 第17-18页 |
| 2.3.3 回流焊 | 第18-19页 |
| 2.4 试验方法与设备 | 第19-21页 |
| 2.4.1 等温时效 | 第19-20页 |
| 2.4.2 多次回流焊 | 第20页 |
| 2.4.3 纳米压痕试验 | 第20-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 焊点尺寸对时效后Sn-9Zn/Cu界面IMC影响 | 第22-28页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 时效后Sn-9Zn/Cu界面IMC类型分析 | 第22-24页 |
| 3.3 时效后Sn-9Zn/Cu界面IMC形貌分析 | 第24-25页 |
| 3.4 时效后Sn-9Zn/Cu界面IMC厚度分析 | 第25-27页 |
| 3.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第4章 焊点尺寸对多次回流焊后Sn-9Zn/Cu界面IMC影响 | 第28-36页 |
| 4.1 引言 | 第28页 |
| 4.2 多次回流焊后Sn-9Zn/Cu界面IMC类型分析 | 第28-32页 |
| 4.3 多次回流焊后Sn-9Zn/Cu界面IMC形貌分析 | 第32-34页 |
| 4.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第5章 Sn-9Zn/Cu焊点的纳米力学性能 | 第36-44页 |
| 5.1 引言 | 第36页 |
| 5.2 纳米压痕法的基本原理 | 第36-38页 |
| 5.3 Sn-9Zn/Cu焊点的压痕蠕变测试结果 | 第38-41页 |
| 5.4 压痕硬度和弹性模量测试结果分析 | 第41-43页 |
| 5.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 结论 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-48页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |
