| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 FAIMS基本原理 | 第11-13页 |
| 1.4 论文的研究内容和章节安排 | 第13-16页 |
| 2 FAIMS的系统搭建 | 第16-28页 |
| 2.1 FAIMS的系统简要构成 | 第16-28页 |
| 2.1.1 结构设计 | 第16-21页 |
| 2.1.2 电气设计 | 第21页 |
| 2.1.3 芯片设计 | 第21-28页 |
| 2.1.3.1 基于硅刻蚀的FAIMS芯片 | 第21-24页 |
| 2.1.3.2 基于深刻电铸镍工艺的FAIMS芯片 | 第24-28页 |
| 3 FAIMS电气设计 | 第28-36页 |
| 3.1 FAIMS电气结构 | 第28页 |
| 3.2 高频高压非对称的射频电场 | 第28-33页 |
| 3.2.1 采用高频高压非对称的射频电场的原因 | 第28-29页 |
| 3.2.2 反激式高频高压非对称的射频电场 | 第29-31页 |
| 3.2.3 半桥式高场非对称射频电源 | 第31-33页 |
| 3.3 微流放大电路 | 第33-36页 |
| 4 高气压对FAIMS的影响 | 第36-48页 |
| 4.1 高气压对分离效果的影响 | 第36-38页 |
| 4.2 高气压对锋位置的影响[36,37] | 第38-42页 |
| 4.3 高气压对分辨率的影响 | 第42-45页 |
| 4.4 高气压对峰高的影响 | 第45-46页 |
| 4.5 高气压对FAIMS性能影响的总结 | 第46-48页 |
| 5 总结与展望 | 第48-50页 |
| 5.1 论文主要研究内容和成果 | 第48-49页 |
| 5.2 论文的不足之处及进一步工作 | 第49-50页 |
| 6 参考文献 | 第50-56页 |
| 7 作者简介 | 第56页 |