| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第9-12页 |
| 1.2 国内外对电子设备热设计的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 本文主要内容 | 第14-16页 |
| 第二章 电子设备的热分析、热设计及热测试原理 | 第16-26页 |
| 2.1 热源分析 | 第16页 |
| 2.2 热分析理论基础 | 第16-18页 |
| 2.2.1 几种常用的热分析方法 | 第16-17页 |
| 2.2.2 几种常用的热分析软件 | 第17-18页 |
| 2.3 电子设备热设计 | 第18-20页 |
| 2.4 电子设备热特性的检测方法 | 第20-25页 |
| 2.4.1 温度测量方法 | 第20-21页 |
| 2.4.2 红外热成像检测技术 | 第21-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 电路组件中电子元件热平衡方程的建模方法 | 第26-41页 |
| 3.1 物体热传递的三种基本方式 | 第26-30页 |
| 3.1.1 热传导 | 第26-27页 |
| 3.1.2 热对流 | 第27-29页 |
| 3.1.3 热辐射 | 第29-30页 |
| 3.2 印刷电路板中电子元件温度分布的数学模型 | 第30-36页 |
| 3.2.1 二维稳态导热问题的分析解 | 第30-33页 |
| 3.2.2 三维稳态导热的分析 | 第33-36页 |
| 3.3 电子元件温度的求解 | 第36-40页 |
| 3.3.1 实例的数值求解 | 第36-37页 |
| 3.3.2 数学模型的实验验证 | 第37-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 差分进化算法在印刷电路板热布局优化中的应用 | 第41-52页 |
| 4.1 差分进化算法的基本思想 | 第41-43页 |
| 4.2 差分进化算法的改进 | 第43-44页 |
| 4.3 电子元件热布局优化步骤 | 第44-46页 |
| 4.4 优化前后的实验结果分析 | 第46-51页 |
| 4.4.1 数值求解结果分析 | 第46-47页 |
| 4.4.2 ANSYS仿真结果分析 | 第47-49页 |
| 4.4.3 红外成像检测实验结果分析 | 第49-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第58页 |