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基于FPGA模块化设计的可重构测温技术与工程应用研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究进展第10-12页
    1.3 课题研究主要内容第12-15页
第2章 FPGA原理及应用技术概述第15-25页
    2.1 FPGA器件概述第15-21页
        2.1.1 FPGA的原理和结构第15-17页
        2.1.2 FPGA的编程与配置第17-21页
    2.2 FPGA模块化设计概述第21-23页
        2.2.1 FPGA模块化设计流程第21-22页
        2.2.2 基于宏功能模块的设计第22-23页
    2.3 FPGA系统设计流程第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 基于自加热测试的FPGA测温方法优化第25-43页
    3.1 FPGA瞬态温升测量方法第25-29页
        3.1.1 智能传感器测温法第25-26页
        3.1.2 基于可重构技术的测温法第26-28页
        3.1.3 基于智能传感网络的静态测温法第28-29页
    3.2 FPGA自加热设计与应用第29-32页
        3.2.1 FPGA功耗分析第29-30页
        3.2.2 自加热模块第30-32页
    3.3 智能温度传感器分布优化第32-38页
        3.3.1 基于模糊等价关系的聚类算法第33-34页
        3.3.2 传感器分布优化的实现第34-38页
    3.4 优化结果分析第38-41页
        3.4.1 优化前后结果对比第38-40页
        3.4.2 不同温度梯度下的优化结果第40页
        3.4.3 不同型号的FPGA的实验优化结果第40-41页
    3.5 本章小结第41-43页
第4章 多路热阻测量时序控制系统设计第43-63页
    4.1 测量原理及系统框架第43-44页
    4.2 单路测量时序控制系统设计第44-56页
        4.2.1 FPGA接口逻辑控制模块第44-48页
        4.2.2 多路信号采集模块第48-50页
        4.2.3 时序脉冲设计模块第50-52页
        4.2.4 D/A转换模块第52-54页
        4.2.5 结电压自动截取模块第54-56页
    4.3 FPGA外围电路设计第56-58页
    4.4 多路独立控制系统组合设计与调试第58-62页
    4.5 本章小结第62-63页
结论第63-65页
参考文献第65-69页
攻读学位期间发表的学术论文第69-71页
致谢第71页

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