首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

高端数码相框硬件系统设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-13页
    1.1 课题背景第8页
    1.2 数码相框的近况及其特点第8-10页
        1.2.1 数码相框的近况第8-10页
        1.2.2 数码相框的特点第10页
    1.3 数码相框未来的趋势第10-11页
    1.4 本文主要内容及论文结构第11-13页
第2章 关键芯片及软件平台第13-19页
    2.1 关键芯片及软件平台的选择第13-14页
        2.1.1 关键芯片的选择第13页
        2.1.2 软件平台的选择第13-14页
    2.2 ARK1630 芯片介绍第14-16页
    2.3 uC/OS-II 操作系统介绍第16-17页
    2.4 软件开发简介第17-18页
    2.5 本章小结第18-19页
第3章 高端数码相框的硬件系统设计第19-33页
    3.1 系统整体硬件结构设计第19-20页
    3.2 系统电源电路与 boot 模式第20-25页
        3.2.1 ARK1630 电源设计第20-24页
        3.2.2 ARK1630 的 boot 模式第24-25页
    3.3 ITU656 输入及 TV 输出接口模块设计第25-27页
    3.4 SDRAM 连接 ARK1630 电路第27-30页
    3.5 系统固化电路 SPI-Flash 设计第30-32页
    3.6 本章小结第32-33页
第4章 系统存储及音视频接口设计第33-47页
    4.1 SD 卡和 USB 电路设计第33-36页
        4.1.1 SD 卡电路的设计第33-34页
        4.1.2 USB 电路设计第34-36页
    4.2 视频 TFT 接口电路设计第36-42页
        4.2.1 通用背光电源设计第36-38页
        4.2.2 模拟屏幕接口设计第38-40页
        4.2.3 数字屏电路接口设计第40-41页
        4.2.4 触摸屏电路的设计第41-42页
    4.3 音频输出电路硬件设计第42-44页
    4.4 FM 音频发送硬件设计第44-45页
    4.5 蓝牙模块接口第45-46页
    4.6 本章小结第46-47页
第5章 PCB 设计及整机调试第47-54页
    5.1 系统 PCB 设计及电磁兼容信号完整性分析第47-50页
        5.1.1 系统 PCB 设计第47-48页
        5.1.2 电磁兼容信号完整性分析第48-50页
    5.2 硬件调试第50-52页
    5.3 电子相框测试第52-53页
    5.4 本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-60页
致谢第60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:敬业氛围的影响因素及其对团队绩效的影响研究
下一篇:OLED驱动芯片恒流驱动模块的设计