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4H-SiC雪崩紫外探测器的光谱响应的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-14页
缩略语对照表第14-18页
第一章 绪论第18-28页
    1.1 紫外光电探测器概述第18-20页
    1.2 国内外 4H-SiC雪崩紫外探测器的研究现状第20-22页
    1.3 4H-SiC材料的性质第22-25页
        1.3.1 4H-SiC的能带结构第22-23页
        1.3.2 4H-SiC的电学特性第23-24页
        1.3.3 4H-SiC的光学特性第24-25页
    1.4 本文的工作和章节结构第25-28页
第二章 4H-SiC雪崩紫外探测器的工作原理与结构设计第28-38页
    2.1 APD工作原理第28-29页
    2.2 APD的性能参数介绍第29-34页
        2.2.1 光电流第29-30页
        2.2.2 暗电流第30-31页
        2.2.3 光谱响应与量子效率第31-32页
        2.2.4 响应时间第32-33页
        2.2.5 噪声等效功率与探测率第33-34页
    2.3 4H-SiC APD的结构与材料参数设计第34-37页
        2.3.1 器件结构选择第34页
        2.3.2 耦合方式选择第34-35页
        2.3.3 pn结结构的选择第35-36页
        2.3.4 材料参数的选择第36-37页
    2.4 本章小结第37-38页
第三章 4H-SiC雪崩紫外探测器光谱响应的研究第38-54页
    3.1 Sentaurus器件仿真软件介绍第38-39页
    3.2 4H-SiC APD的物理模型第39-43页
        3.2.1 载流子漂移-扩散模型第39页
        3.2.2 载流子迁移率模型第39-40页
        3.2.3 隧穿模型和雪崩击穿模型第40-41页
        3.2.4 复合模型第41页
        3.2.5 不完全离化模型第41-42页
        3.2.6 吸收系数第42-43页
    3.3 4H-SiC APD光谱响应的研究第43-52页
        3.3.1 4H-SiC APD的I-V特性第44-45页
        3.3.2 n~+外延层对光谱响应的影响第45-47页
        3.3.3 n型外延层对光谱响应的影响第47-49页
        3.3.4 n~-型外延层对光谱响应的影响第49-51页
        3.3.5 p~+型外延层对光谱响应的影响第51-52页
    3.4 本章小结第52-54页
第四章 4H-SiC雪崩紫外探测器的制备与单步工艺的研究第54-70页
    4.1 器件制备的工艺流程第54页
    4.2 器件制备的单步工艺第54-60页
        4.2.1 标准清洗第55页
        4.2.2 光刻第55-56页
        4.2.3 金属淀积和金属剥离第56-57页
        4.2.4 ICP干法刻蚀第57-58页
        4.2.5 氧化层的制备第58-60页
        4.2.6 电极的制备第60页
    4.3 p型欧姆接触的研究第60-65页
        4.3.1 欧姆接触机理第60-61页
        4.3.2 比接触电阻率的测量第61-63页
        4.3.3 p型欧姆接触第63-65页
    4.4 4H-SiC p-i-n紫外探测器第65-68页
    4.5 本章小结第68-70页
第五章 总结与展望第70-72页
    5.1 工作总结第70-71页
    5.2 展望第71-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
作者简介第78-79页

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