轴承内环可变径感应拆装器的研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 传统轴承拆装方法 | 第10-11页 |
| 1.1.2 感应加热技术 | 第11-12页 |
| 1.2 感应加热技术的研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 感应加热技术的应用现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 感应加热技术应用于轴承拆装 | 第14-16页 |
| 1.3 感应加热分析方法 | 第16-17页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 轴承内环可变径感应拆装器的设计 | 第19-27页 |
| 2.1 轴承内环可变径感应拆装器总体结构 | 第19-20页 |
| 2.2 轴承内环可变径感应拆装器主体结构 | 第20-23页 |
| 2.3 轴承内环可变径感应拆装器支撑机构 | 第23-25页 |
| 2.4 轴承内环可变径感应拆装器电路控制设计 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 轴承内环可变径感应拆装器的理论研究 | 第27-39页 |
| 3.1 拆装器感应加热的理论研究 | 第27-33页 |
| 3.1.1 感应线圈 | 第27-29页 |
| 3.1.2 导磁体截面积 | 第29-30页 |
| 3.1.3 导体感应加热理论研究 | 第30-33页 |
| 3.2 感应加热有限元法 | 第33-38页 |
| 3.2.1 电磁场分析的有限元法 | 第33-34页 |
| 3.2.2 温度场分析的有限元法 | 第34-36页 |
| 3.2.3 结构场分析的有限元法 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 轴承内环感应加热多物理场耦合有限元仿真 | 第39-54页 |
| 4.1 多物理场耦合分析法 | 第39页 |
| 4.2 轴承内环感应加热有限元仿真 | 第39-53页 |
| 4.2.1 创建电磁场物理环境文件 | 第41-44页 |
| 4.2.2 创建温度场物理环境文件 | 第44-45页 |
| 4.2.3 创建结构场物理环境文件 | 第45-46页 |
| 4.2.4 求解电磁场物理环境 | 第46-48页 |
| 4.2.5 求解温度场物理环境 | 第48-51页 |
| 4.2.6 求解结构场物理环境 | 第51-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 轴承内环可变径感应拆装器的实验研究 | 第54-66页 |
| 5.1 实验方案 | 第54-57页 |
| 5.1.1 轴承内环温度测量方法 | 第54页 |
| 5.1.2 轴承内环内径膨胀尺寸测量方法 | 第54-55页 |
| 5.1.3 感应拆装器工作时总功率测量方法 | 第55-56页 |
| 5.1.4 三相线圈接线方式 | 第56-57页 |
| 5.2 实验设备 | 第57-60页 |
| 5.2.1 A/D转换板卡及信号采集程序设计 | 第57-59页 |
| 5.2.2 热电偶及数显表 | 第59页 |
| 5.2.3 线性位移传感器 | 第59-60页 |
| 5.2.4 功率表及交流电流互感器 | 第60页 |
| 5.3 实验结果及分析 | 第60-64页 |
| 5.3.1 轴承内环外表面温度测量值 | 第61页 |
| 5.3.2 轴承内环不同等温面处温度测量值 | 第61-62页 |
| 5.3.3 轴承内环内径膨胀尺寸测量值 | 第62-63页 |
| 5.3.4 感应拆装器总功率测量值 | 第63-64页 |
| 5.4 实验附图 | 第64-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第6章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
