高速连接器信号完整性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第12-15页 |
| 第二章 高速信号完整性理论 | 第15-34页 |
| 2.1 高速电路基础理论 | 第15-18页 |
| 2.1.1 高速信号 | 第15-17页 |
| 2.1.2 高速差分传输 | 第17-18页 |
| 2.2 传输线理论及其分析方法 | 第18-29页 |
| 2.2.1 传输线理论 | 第18-25页 |
| 2.2.2 微波网络分析 | 第25-29页 |
| 2.3 信号完整性问题 | 第29-34页 |
| 2.3.1 特性阻抗 | 第29-31页 |
| 2.3.2 反射 | 第31-32页 |
| 2.3.3 串扰 | 第32-33页 |
| 2.3.4 传输损耗 | 第33-34页 |
| 第三章 高速连接器仿真分析与优化 | 第34-50页 |
| 3.1 连接器结构参数与性能指标 | 第34-36页 |
| 3.2 PC3晶片的优化分析 | 第36-41页 |
| 3.2.1 差分微带线隔离过孔对信号完整性的影响 | 第37-40页 |
| 3.2.2 PCB铜箔粗糙度对损耗的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 连接器信号完整性仿真分析 | 第41-50页 |
| 3.3.1 模型构建与仿真设置 | 第41-44页 |
| 3.3.2 信号完整性参数分析 | 第44-50页 |
| 第四章 信号完整性测试分析 | 第50-62页 |
| 4.1 测试夹具设计 | 第50-56页 |
| 4.1.1. PCB测试夹具特性阻抗控制 | 第51-55页 |
| 4.1.2 PCB测试夹具设计 | 第55-56页 |
| 4.2 测试分析 | 第56-62页 |
| 4.2.1 测试方案 | 第57-58页 |
| 4.2.2 测试 | 第58-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 总结 | 第62页 |
| 5.2 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第68页 |
