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高效并联型E类功率放大器的设计及温度特性研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景第9-11页
    1.2 国内外研究进展第11-13页
        1.2.1 射频E类功率放大器的研究第11-12页
        1.2.2 温度特性的研究第12-13页
    1.3 论文主要工作与结构安排第13-14页
第二章 射频功率放大器基本理论第14-29页
    2.1 双端口网络及S参数第14-16页
    2.2 阻抗匹配技术第16-18页
        2.2.1 集总参数匹配第16-17页
        2.2.2 分布参数匹配第17-18页
    2.3 功率放大器的分类第18-24页
        2.3.1 传统功率放大器第19-21页
        2.3.2 开关类功率放大器第21-24页
    2.4 高效并联型E类功率放大器基本原理第24-25页
    2.5 功率放大器主要的性能参数第25-27页
        2.5.1 工作带宽第25页
        2.5.2 输出功率第25-26页
        2.5.3 增益第26页
        2.5.4 效率第26页
        2.5.5 线性度第26-27页
        2.5.6 稳定性第27页
    2.6 本章小结第27-29页
第三章 高效并联型E类功率放大器的设计及测试第29-46页
    3.1 高效并联型E类功率放大器设计要求和步骤第29-31页
        3.1.1 选取合适的晶体管和工作状态第29-30页
        3.1.2 射频功率放大器的设计步骤第30-31页
    3.2 高效并联型E类功率放大器的设计第31-39页
        3.2.1 功放晶体管静态工作点的确定第31-32页
        3.2.2 稳定性分析和偏置电路的设计第32-34页
        3.2.3 输入匹配电路设计第34-36页
        3.2.4 输出匹配网络的设计第36-39页
    3.3 原理图仿真第39-41页
        3.3.1 原理图小信号仿真第39-40页
        3.3.2 原理图大信号仿真第40-41页
    3.4 版图生成与仿真第41-42页
    3.5 高效E类功率放大器的实际测试第42-44页
    3.6 本章小结第44-46页
第四章 高效并联型E类功率放大器温度特性分析第46-57页
    4.1 温度特性与可靠性的关系第46-47页
    4.2 开关类功率放大器温度特性理论分析第47-48页
        4.2.1 开关类功率放大器受GaN高温退化的影响第47页
        4.2.2 开关类功率放大器受GaN HEMT管高温交流退化影响第47-48页
    4.3 功率放大器直流特性测试第48-50页
    4.4 功率放大器的S参数测试第50-52页
    4.5 功率放大器的输出特性测试第52-54页
    4.6 验证功放的温度可靠性第54-56页
    4.7 本章小结第56-57页
第五章 总结与展望第57-59页
    5.1 论文总结第57-58页
    5.2 未来工作展望第58-59页
参考文献第59-64页
发表论文和科研情况说明第64-65页
致谢第65-66页

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