摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第9-14页 |
1.1 研究背景 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究进展 | 第11-13页 |
1.2.1 射频E类功率放大器的研究 | 第11-12页 |
1.2.2 温度特性的研究 | 第12-13页 |
1.3 论文主要工作与结构安排 | 第13-14页 |
第二章 射频功率放大器基本理论 | 第14-29页 |
2.1 双端口网络及S参数 | 第14-16页 |
2.2 阻抗匹配技术 | 第16-18页 |
2.2.1 集总参数匹配 | 第16-17页 |
2.2.2 分布参数匹配 | 第17-18页 |
2.3 功率放大器的分类 | 第18-24页 |
2.3.1 传统功率放大器 | 第19-21页 |
2.3.2 开关类功率放大器 | 第21-24页 |
2.4 高效并联型E类功率放大器基本原理 | 第24-25页 |
2.5 功率放大器主要的性能参数 | 第25-27页 |
2.5.1 工作带宽 | 第25页 |
2.5.2 输出功率 | 第25-26页 |
2.5.3 增益 | 第26页 |
2.5.4 效率 | 第26页 |
2.5.5 线性度 | 第26-27页 |
2.5.6 稳定性 | 第27页 |
2.6 本章小结 | 第27-29页 |
第三章 高效并联型E类功率放大器的设计及测试 | 第29-46页 |
3.1 高效并联型E类功率放大器设计要求和步骤 | 第29-31页 |
3.1.1 选取合适的晶体管和工作状态 | 第29-30页 |
3.1.2 射频功率放大器的设计步骤 | 第30-31页 |
3.2 高效并联型E类功率放大器的设计 | 第31-39页 |
3.2.1 功放晶体管静态工作点的确定 | 第31-32页 |
3.2.2 稳定性分析和偏置电路的设计 | 第32-34页 |
3.2.3 输入匹配电路设计 | 第34-36页 |
3.2.4 输出匹配网络的设计 | 第36-39页 |
3.3 原理图仿真 | 第39-41页 |
3.3.1 原理图小信号仿真 | 第39-40页 |
3.3.2 原理图大信号仿真 | 第40-41页 |
3.4 版图生成与仿真 | 第41-42页 |
3.5 高效E类功率放大器的实际测试 | 第42-44页 |
3.6 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 高效并联型E类功率放大器温度特性分析 | 第46-57页 |
4.1 温度特性与可靠性的关系 | 第46-47页 |
4.2 开关类功率放大器温度特性理论分析 | 第47-48页 |
4.2.1 开关类功率放大器受GaN高温退化的影响 | 第47页 |
4.2.2 开关类功率放大器受GaN HEMT管高温交流退化影响 | 第47-48页 |
4.3 功率放大器直流特性测试 | 第48-50页 |
4.4 功率放大器的S参数测试 | 第50-52页 |
4.5 功率放大器的输出特性测试 | 第52-54页 |
4.6 验证功放的温度可靠性 | 第54-56页 |
4.7 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 总结与展望 | 第57-59页 |
5.1 论文总结 | 第57-58页 |
5.2 未来工作展望 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
发表论文和科研情况说明 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |