二维椭圆振动辅助加工新方法及其装置的研究
| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-20页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第20-34页 |
| 1.2.1 振动辅助加工装置的研究现状 | 第20-28页 |
| 1.2.2 振动辅助加工方法的研究现状 | 第28-34页 |
| 1.3 本文的研究目的及研究内容 | 第34-37页 |
| 1.3.1 现有研究的不足之处 | 第34-35页 |
| 1.3.2 研究内容和技术路线 | 第35-37页 |
| 第2章 二维椭圆振动加工系统的设计 | 第37-65页 |
| 2.1 柔性机构的柔度建模 | 第37-42页 |
| 2.1.1 柔度矩阵法建模的原理 | 第38-39页 |
| 2.1.2 典型柔性铰链的柔度建模 | 第39-42页 |
| 2.2 非对称柔性铰链的设计 | 第42-49页 |
| 2.2.1 有限梁柔度矩阵建模法 | 第42-43页 |
| 2.2.2 指数正弦型柔性铰链 | 第43-46页 |
| 2.2.3 混合不对称柔性铰链 | 第46-49页 |
| 2.3 二维椭圆振动加工装置的机构设计 | 第49-55页 |
| 2.3.1 柔性机构设计和建模 | 第50-52页 |
| 2.3.2 数值分析及参数选择 | 第52-54页 |
| 2.3.3 柔性机构的动力学分析 | 第54页 |
| 2.3.4 柔性机构的静力学分析 | 第54-55页 |
| 2.4 二维椭圆振动加工装置的控制系统 | 第55-60页 |
| 2.4.1 模糊自适应PID控制算法 | 第55-57页 |
| 2.4.2 基于PMAC的模糊自适应PID控制 | 第57-60页 |
| 2.5 二维椭圆振动加工系统的性能测试 | 第60-63页 |
| 2.5.1 柔性铰链的性能测试 | 第60-61页 |
| 2.5.2 工作行程及耦合量测试 | 第61-62页 |
| 2.5.3 系统的动力学性能测试 | 第62-63页 |
| 2.5.4 系统闭环控制性能测试 | 第63页 |
| 2.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第3章 二维椭圆振动压印的研究 | 第65-99页 |
| 3.1 二维椭圆振动压印的路径规划 | 第65-73页 |
| 3.1.1 基于XY工作平台的机械压印 | 第65-66页 |
| 3.1.2 基于精密数控车床的机械压印 | 第66-72页 |
| 3.1.3 复杂曲面的压印加工 | 第72-73页 |
| 3.1.4 微结构分布规律的研究 | 第73页 |
| 3.2 二维椭圆机械压印的原理及耦合分析 | 第73-79页 |
| 3.2.1 机械压印的运动原理 | 第74-75页 |
| 3.2.2 压印路径的耦合分析 | 第75-77页 |
| 3.2.3 压印表面的耦合分析 | 第77-79页 |
| 3.3 二维椭圆振动压印速度匹配分析 | 第79-84页 |
| 3.3.1 压印辅助速度匹配分析 | 第79-80页 |
| 3.3.2 辅助压印速度的构建合成 | 第80-83页 |
| 3.3.3 非椭圆振动压印路径生成 | 第83-84页 |
| 3.4 压印过程的材料变形的研究 | 第84-90页 |
| 3.4.1 材料凹陷和凸起变形 | 第84-86页 |
| 3.4.2 材料回弹过程的分析 | 第86-88页 |
| 3.4.3 材料变形对加工精度的影响 | 第88-90页 |
| 3.5 实验结果与讨论 | 第90-97页 |
| 3.5.1 椭圆振动压印系统的搭建 | 第90-91页 |
| 3.5.2 压印毛坯的制备和压头的选择 | 第91-92页 |
| 3.5.3 椭圆振动压印实验的研究 | 第92-97页 |
| 3.6 本章小结 | 第97-99页 |
| 第4章 二维椭圆振动切削的研究 | 第99-127页 |
| 4.1 基于变参数的椭圆振动切削 | 第99-111页 |
| 4.1.1 变振幅椭圆振动切削 | 第100-102页 |
| 4.1.2 变中心椭圆振动切削 | 第102-104页 |
| 4.1.3 变倾角椭圆振动切削 | 第104-107页 |
| 4.1.4 变参数椭圆振动切削 | 第107-108页 |
| 4.1.5 等残高椭圆振动切削 | 第108-111页 |
| 4.2 基于不同频率的椭圆振动切削 | 第111-119页 |
| 4.2.1 DF-EVC的运动学原理 | 第111-114页 |
| 4.2.2 VPD-EVC切削性能分析 | 第114-115页 |
| 4.2.3 表面形貌的仿真及分析 | 第115-117页 |
| 4.2.4 功率谱密度(PSD)分析 | 第117-119页 |
| 4.3 实验结果及分析 | 第119-125页 |
| 4.3.1 切削实验系统的搭建 | 第120页 |
| 4.3.2 VMP-EVC切削实验 | 第120-122页 |
| 4.3.3 VPD-EVC切削实验 | 第122-125页 |
| 4.4 本章小结 | 第125-127页 |
| 第5章 二维椭圆振动抛光的研究 | 第127-147页 |
| 5.1 二维椭圆振动抛光原理的研究 | 第127-131页 |
| 5.2 椭圆振动抛光方法的路径规划 | 第131-137页 |
| 5.2.1 二维EVP过程的路径规划 | 第131-133页 |
| 5.2.2 三维EVP过程的路径规划 | 第133-134页 |
| 5.2.3 不同的椭圆振动抛光路径 | 第134-137页 |
| 5.3 实验结果及分析 | 第137-145页 |
| 5.3.1 EVP加工系统的搭建 | 第137-138页 |
| 5.3.2 抛光实验材料的选择 | 第138-140页 |
| 5.3.3 不同EVP的实验研究 | 第140-145页 |
| 5.4 本章小结 | 第145-147页 |
| 第6章 全文总结与展望 | 第147-151页 |
| 6.1 本文结论 | 第147-149页 |
| 6.2 展望 | 第149-151页 |
| 参考文献 | 第151-161页 |
| 作者简介与攻读学位期间的主要研究成果 | 第161-165页 |
| 致谢 | 第165-166页 |
