首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

碳化硅MOSFET的特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 课题研究背景第10-15页
        1.1.1 碳化硅材料的特性及发展第10-13页
        1.1.2 碳化硅功率器件的发展及应用第13-15页
    1.2 SiC MOSFET的研究现状第15-17页
    1.3 本论文的主要内容第17-20页
        1.3.1 本论文主要工作第17-18页
        1.3.2 本论文的创新点第18页
        1.3.3 本论文组织结构第18-20页
第二章 MOSFET的基本特性第20-33页
    2.1 MOSFET的电流-电压特性第20-22页
    2.2 MOS结构的阈值电压第22-26页
    2.3 MOSFET导通电阻第26-30页
    2.4 漏源击穿电压第30页
    2.5 漏源电流第30-31页
    2.6 寄生电容第31-32页
    2.7 本章小结第32-33页
第三章 SiC MOSFET测试及比较分析第33-48页
    3.1 测试平台搭建及测试方法第33-34页
    3.2 实验结果第34-43页
        3.2.1 器件特性测试结果第34-39页
        3.2.2 阈值电压V_T第39-40页
        3.2.3 导通电阻R_(DS,on)第40-43页
    3.3 导通电阻R_(DS,on)建模分析第43-47页
        3.3.1 导通电阻的组成第43-45页
        3.3.2 漂移区电阻第45-46页
        3.3.3 沟道电阻第46-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 SiC MOSFET的物理模型第48-68页
    4.1 物理模型的建立第48-54页
        4.1.1 器件结构模型第48-49页
        4.1.2 迁移率模型第49-52页
        4.1.3 界面态模型第52-53页
        4.1.4 其他主要模型第53-54页
    4.2 SiC MOSFET物理模型仿真第54-58页
        4.2.1 理想SiO_2/SiC界面的SiC MOSFET变温仿真结果第55-56页
        4.2.2 加入不同数量的界面态模型后,SiC MOSFET特性比较第56-58页
    4.3 沟道迁移率μ_(ch)仿真研究第58-63页
        4.3.1 μ_(ch)-V_(GS)特性比较第59-60页
        4.3.2 μ_(ch)各组成部分迁移率比较第60-63页
    4.4 SiC MOSFET界面态仿真研究第63-66页
    4.5 本章小结第66-68页
第五章 总结与展望第68-71页
    5.1 本文结论第68-70页
    5.2 研究展望第70-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间主要科研成果第75-76页
致谢第76页

论文共76页,点击 下载论文
上一篇:变频驱动系统传导干扰建模仿真及抑制
下一篇:介质阻挡放电聚合物表面改性的谐振变换器电流波形研究