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基于PSP扩展的SOI MOSFET模型研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-16页
   ·引言第11页
   ·SOI器件发展现状第11-13页
   ·研究的目的和意义第13-14页
   ·论文的结构和内容第14-16页
第2章 SOI MOSFET器件及模型概述第16-27页
   ·SOI MOSFET器件结构和工作机理第16-18页
     ·PD SOI MOSFET器件第16-17页
     ·FD SOI MOSFET器件第17页
     ·体接触器件第17-18页
   ·SOI MOSFET器件特性第18-23页
     ·SOI MOSFET结二极管第18页
     ·碰撞电离第18-19页
     ·浮体效应第19-20页
     ·记忆效应与阈值电压漂移第20-21页
     ·漏致势垒降低第21-22页
     ·短沟道效应第22页
     ·自热效应第22页
     ·背栅效应第22-23页
     ·抗辐照特性第23页
   ·SOI MOSFET模型概述第23-27页
     ·BSIMSOI模型第24-25页
     ·Leti SOI模型第25页
     ·UFSOI模型第25页
     ·STAG模型第25-26页
     ·PSPSOI模型第26-27页
第3章 基于PSP103的扩展模型第27-36页
   ·本征模型第28-31页
     ·求解表面势第28-29页
     ·横向场梯度因子第29页
     ·漏电流第29-30页
     ·速度饱和第30页
     ·本征电荷第30-31页
   ·非本征模型第31页
     ·栅电流第31页
     ·非本征电荷第31页
   ·噪声模型第31-32页
   ·非准静态(NQS)模型第32页
   ·体区和衬底模型第32-35页
     ·二极管模型第32页
     ·碰撞电离电流第32页
     ·栅-体隧穿电流第32-33页
     ·寄生的三极管电流第33页
     ·体接触模型第33-34页
     ·背栅效应第34-35页
   ·自热效应第35-36页
第4章 Global直流参数提取第36-43页
   ·测试环境与测试方案第37-39页
     ·器件测试环境第37页
     ·器件尺寸选取第37-38页
     ·器件测试方案第38-39页
   ·Local直流参数提取第39-40页
     ·工艺参数提取第39-40页
     ·直流参数提取第40页
   ·Global直流参数提取第40-43页
     ·Global参数缩放规则第40-41页
     ·Global参数提取流程第41-43页
第5章 Global射频参数提取第43-55页
   ·射频寄生与等效模型第44-46页
     ·寄生电容第44页
     ·寄生电阻和电感第44页
     ·衬底寄生第44-45页
     ·射频等效模型第45-46页
   ·测试环境和测试方案第46-48页
     ·器件测试环境第46页
     ·器件测试方案第46-48页
   ·去嵌(de-embedding)第48-49页
   ·RF寄生参数提取第49-55页
     ·Varactor模型参数提取第49-51页
     ·SOI衬底寄生缩放分析第51-52页
     ·MOS Varactor模型验证第52-53页
     ·MOSFET模型参数提取第53-55页
第6章 PSP扩展模型验证第55-60页
   ·Global直流模型验证第55-57页
   ·Global射频模型验证第57-60页
第7章 总结与展望第60-62页
   ·总结第60页
   ·展望第60-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-69页
附录第69页

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