| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-33页 |
| ·焊料的应用 | 第9页 |
| ·传统的锡铅焊料 | 第9-12页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第12-22页 |
| ·世界各国关于禁铅的立法 | 第12页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·无铅焊料的种类与性质 | 第13-22页 |
| ·Sn-Ag系统 | 第15-16页 |
| ·Sn-Bi系统 | 第16-18页 |
| ·Sn-Cu系统 | 第18页 |
| ·Sn-In系统 | 第18页 |
| ·Sn-Sb系统 | 第18-19页 |
| ·Sn-Zn系统 | 第19-22页 |
| ·无铅焊料与Cu基板的界面反应 | 第22-30页 |
| ·金属间化合物生长机理 | 第23-25页 |
| ·扩散控制反应 | 第23-24页 |
| ·界面反应控制反应 | 第24-25页 |
| ·Cu-Sn系统 | 第25-28页 |
| ·Cu-Zn系统 | 第28-30页 |
| ·目前存在的问题 | 第30-32页 |
| ·本文研究内容 | 第32-33页 |
| 第二章 实验方法与步骤 | 第33-38页 |
| ·相关实验材料 | 第33-34页 |
| ·无铅焊料/Cu焊点的制备 | 第34页 |
| ·焊点高温时效实验 | 第34-35页 |
| ·金相样品制备 | 第35页 |
| ·样品的测试分析 | 第35-37页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第35-37页 |
| ·能量分析光谱议 | 第37页 |
| ·技术路线 | 第37-38页 |
| 第三章 Sn-8Zn-3Bi-xAg与Cu基板的界面反应 | 第38-58页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xAg(x=0, 0.5, 1wt.%)/Cu的液/固界面反应 | 第38-47页 |
| ·微观组织分析 | 第38-41页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xAg/Cu界面金属间化合物的形貌与种类 | 第41-45页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xAg/Cu液/固反应界面金属间化合物的生长机理 | 第45-47页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xAg(x=0, 1 wt.%)/Cu高温时效的界面反应 | 第47-56页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi/Cu面金属间化合物的种类与形貌 | 第47-50页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Ag/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第50-55页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xAg/Cu界面金属间化合物的生长机理 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 第四章 Sn-8Zn-3Bi-xNi与Cu基板的界面反应 | 第58-71页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xNi(x=0, 0.5, 1 wt.%)/Cu的液/固界面反应 | 第58-65页 |
| ·微观组织分析 | 第58-59页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xNi/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第59-64页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xNi/Cu界面金属间化合物的生长机理 | 第64-65页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Ni与Cu基板高温时效中的界面反应 | 第65-69页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Ni/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第65-68页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Ni/Cu高温时效中界面金属间化合物层的生长机制 | 第68-69页 |
| ·小结 | 第69-71页 |
| 第五章 Sn-8Zn-3Bi-xCu与Cu基板的界面反应 | 第71-78页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xCu(x=0, 0.5, 1wt.%)/Cu的液/固界面反应 | 第71-75页 |
| ·微观组织分析 | 第71-73页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xCu/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第73-74页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-xCu/Cu界面金属间化合物的生长机理 | 第74-75页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Cu与Cu基板高温时效中的界面反应 | 第75-77页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Cu/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第75-76页 |
| ·Sn-8Zn-3Bi-1Cu/Cu高温时效中界面金属间化合物层的生长机制 | 第76-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第六章 Sn-3.5Ag-xZn与Cu基板的界面反应 | 第78-87页 |
| ·Sn-3.5Ag-xZn(x=1, 3, 7 wt.%)/Cu的液/固界面反应 | 第78-86页 |
| ·Sn-3.5Ag-xZn/Cu界面金属间化合物的种类与形貌 | 第78-85页 |
| ·Sn-3.5Ag-xZn/Cu界面金属间化合物层的生长机制 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86-87页 |
| 第七章 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-100页 |
| 攻读学位期间完成的研究成果以及参与的科研项目 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102页 |
