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局域表面等离子体增强的氮化硅器件电致发光性能研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-20页
   ·计算机的“进化”第12-14页
   ·硅基光互连第14-16页
   ·本论文的结构第16-20页
第二章 文献综述第20-50页
   ·硅的局限性第20-21页
   ·硅基光源研究进展第21-38页
     ·直接基于硅材料发光的研究进展第21-24页
     ·硅基杂化激光器件的研究进展第24-25页
     ·硅上外廷锗发光器件的研究进展第25-26页
     ·硅纳米晶发光的研究进展第26-32页
     ·薄膜掺杂稀土发光的研究进展第32-35页
     ·薄膜本体发光的研究进展第35-38页
   ·氮化硅薄膜基质的发光第38-43页
     ·氮化硅薄膜的光致发光研究第38-39页
     ·氮化硅基电致发光器件研究进展第39-41页
     ·提高氮化硅基器件电致发光效率的几种途径第41-43页
   ·局域表面等离子体增强发光的研究第43-49页
     ·局域表面等离子体第43-46页
     ·局域表面等离子体的应用第46-48页
     ·局域表面等离子体增强发光的研究第48-49页
   ·氮化硅薄膜基电致发光器件存在的问题总结第49-50页
第三章 样品制备与表征第50-56页
   ·材料制备设备第50-52页
     ·等离子体化学气相沉积设备第50-51页
     ·电子束蒸发第51页
     ·直流磁控溅射第51-52页
     ·热处理设备第52页
   ·材料表征方法第52-56页
     ·椭偏光谱第52-53页
     ·扫描电子显微镜第53页
     ·原子力显微镜第53页
     ·紫外-可见吸收光谱第53-54页
     ·光致发光及电致发光谱第54页
     ·电流-电压特性第54-56页
第四章 氮化硅基器件电致发光机制的探讨第56-68页
   ·引言第56-57页
   ·实验第57-58页
   ·结果与讨论第58-66页
   ·本章小结第66-68页
第五章 局域表面等离子体与氮化硅基质中激子耦合增强光致发光第68-80页
   ·引言第68页
   ·实验过程第68-69页
   ·结果与讨论第69-77页
     ·LSPs与激子的耦合(A组样品)第69-74页
     ·LSPs与激子耦合增强光致发光(B组样品)第74-77页
   ·本章小结第77-80页
第六章 局域表面等离子体增强氮化硅基器件电致发光的研究第80-108页
   ·引言第80-81页
   ·实验过程第81-82页
   ·结果与讨论第82-106页
     ·Ag_on结构器件电致发光性能(A组样品)第82-91页
     ·Ag_under结构器件电致发光性能(B组样品)第91-97页
     ·氮化硅薄膜基器件电致发光效率衰减的原因探讨第97-101页
     ·Ag_on结构和Ag_under结构器件的电致发光性能对比第101-106页
   ·本章小结第106-108页
第七章 氮化硅基器件电致发光波长的调制第108-118页
   ·引言第108页
   ·实验第108页
   ·结果与讨论第108-116页
   ·本章小结第116-118页
第八章 结论与展望第118-122页
   ·本文的主要结论第118-119页
   ·本文的创新点第119-120页
   ·研究展望第120-122页
参考文献第122-148页
致谢第148-150页
个人简历第150-152页
攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果第152-154页

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