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精益六西格玛在热缩行业新产品项目研发中的应用新产品的良率改善

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第1章 绪论第7-12页
   ·研究背景以及意义第7-9页
     ·热缩行业介绍第7-8页
     ·热缩电缆行业市场应用分析第8-9页
   ·国内外行业的现状第9-10页
     ·国内行业的现状第9-10页
     ·国外行业的现状第10页
   ·研究方法和思路第10-12页
第2章 精益理论与六西格玛管理理论比较第12-19页
   ·六西格玛管理理论的概述第12-14页
     ·六西格玛的起源与发展第12-13页
     ·六西格玛的作用第13-14页
   ·六西格玛DMAIC模式概述第14-15页
   ·精益生产的理论概述及核心特点第15-16页
   ·精益生产实现方法及突破路径第16-19页
第3章 热缩新产品项目研发目前的现状第19-21页
   ·热缩产品在中低压电缆附件领域中的具体分类及应用第19页
   ·H公司热缩中低压电缆附件的发展历程,现状和问题第19-20页
     ·H公司中低压电缆附件的发展历程第19页
     ·H公司热缩中低压电缆附件的现状第19-20页
   ·H公司热縮新产品项目研发过程中的问题第20-21页
第4章 精益与六西格玛理论的整合第21-24页
   ·精益理论与六西格玛理论整合的可行性和必要性第21-22页
   ·精益理论和六西格玛理论整合的途径及管理模式第22-24页
第5章 精益六西格玛理论在热缩新产品研发项目管理的实施第24-79页
   ·应用精益六西格玛对项目实施的目的以及取得突破的蓝图第28-29页
   ·定义阶段第29-41页
     ·提案的问题描述第29-30页
     ·提案的涉及范围第30-35页
     ·设定专案目标第35-37页
     ·专案改善的财务效益分析第37-39页
     ·专案改善团队成员的挑选第39-40页
     ·制定专案改善的时程第40-41页
  定义阶段小结第41页
   ·量测阶段第41-54页
     ·新产品HLB330流程图的制定第41-45页
     ·量测系统分析第45-46页
     ·评估新产品HLB330流程控制及能力第46-50页
     ·因果关系矩阵第50-51页
     ·LEAN @ 5S第51-53页
  量测阶段总结第53-54页
   ·分析阶段第54-62页
     ·新产品HLB330项目筛选因子计划第54-55页
     ·样本与检定力第55-56页
     ·确认变异,图形分析第56-58页
     ·确认变异,统计分析第58-59页
     ·FMEA第59-62页
  分析阶段总结第62页
   ·改善阶段第62-72页
     ·制定改善计划第62-65页
     ·设计和执行流程实验第65-68页
     ·解决方案验证第68-71页
  改善阶段总结第71-72页
   ·控制阶段第72-78页
     ·更新FMEA第72页
     ·控制计划第72-75页
     ·防呆设计第75-76页
     ·控制X's;监控Y's第76-77页
     ·新产品研发项目移交第77页
  控制阶段总结第77-78页
   ·项目总结第78-79页
第6章 总结和展望第79-80页
   ·研究结论总结及后续研究展望第79-80页
参考文献第80-82页
致谢第82-83页
攻读学位期间研究成果第83页

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