基于视觉的IC焊接故障自动检测技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第9-13页 |
| ·视觉检测技术 | 第10-11页 |
| ·本题目研究的国内外现状 | 第11-13页 |
| ·本论文的内容及安排 | 第13-16页 |
| 2. 待测图像的预处理 | 第16-29页 |
| ·图像处理的颜色系统 | 第16-19页 |
| ·RGB 模型和 HSI 模型 | 第16-17页 |
| ·彩色图像灰度化 | 第17-19页 |
| ·电路板图像的预处理 | 第19-29页 |
| ·图像增强 | 第19-24页 |
| ·图像平滑 | 第24-27页 |
| ·图像的锐化 | 第27-29页 |
| 3. 边缘检测及 IC 定位提取 | 第29-42页 |
| ·图像的边缘检测 | 第29-39页 |
| ·边缘检测算法 | 第29-33页 |
| ·Canny 算子 | 第33-39页 |
| ·IC 的旋转校正 | 第39-42页 |
| 4. IC 管脚焊接缺陷识别 | 第42-60页 |
| ·IC 芯片图像中两边管脚图像的提取 | 第42-46页 |
| ·管脚数据测量及缺陷判定 | 第46-53页 |
| ·计算管脚的数目 | 第48-52页 |
| ·计算管脚的面积、长度和宽度 | 第52-53页 |
| ·基于连通域提取的连焊缺陷检测 | 第53-60页 |
| ·模式识别 | 第54-55页 |
| ·针对 IC 管脚焊接缺陷的模式识别方法 | 第55-60页 |
| 5. 总结与期望 | 第60-62页 |
| ·本文研究工作总结 | 第60页 |
| ·前景展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 作者简介 | 第66-67页 |