| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-27页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第15-17页 |
| ·高温磁悬浮轴承的结构与基本原理 | 第17-18页 |
| ·高温磁悬浮轴承研究现状 | 第18-21页 |
| ·国外高温磁悬浮轴承定子线圈封装技术方案 | 第21-25页 |
| ·论文的主要工作和内容 | 第25-27页 |
| 第二章 封装材料性能测试方法与封装工艺选择 | 第27-43页 |
| ·线圈封装材料性能要求 | 第27-28页 |
| ·线圈封装材料简介 | 第28-32页 |
| ·高温磁悬浮轴承定子线圈导线材料 | 第28页 |
| ·无碱玻璃 | 第28-29页 |
| ·玻璃玻璃/陶瓷复合材料 | 第29页 |
| ·高铝水泥 | 第29页 |
| ·无机胶体 | 第29-31页 |
| ·耐碱玻璃纤维 | 第31-32页 |
| ·试验仪器设备 | 第32页 |
| ·性能测试方法介绍 | 第32-39页 |
| ·烧结收缩率测试 | 第32-33页 |
| ·高温绝缘电阻率测试 | 第33-34页 |
| ·热重-差示扫描量热（TG-DSC）分析 | 第34-35页 |
| ·显气孔率测试方法 | 第35-36页 |
| ·润湿性测试分析 | 第36-37页 |
| ·光学显微镜分析及扫描电镜（SEM）分析 | 第37-38页 |
| ·显微硬度测试 | 第38页 |
| ·高温氧化腐蚀性分析 | 第38页 |
| ·抗热冲击性能测试 | 第38-39页 |
| ·本课题所采用封装工艺方法 | 第39-42页 |
| ·线圈陶瓷骨架的设计与制造 | 第39-40页 |
| ·涂覆封装工艺 | 第40-41页 |
| ·固化成型 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 封装材料的初步探索与封装试验 | 第43-63页 |
| ·玻璃材料性能研究与封装试验 | 第43-51页 |
| ·烧结结合机理 | 第43-44页 |
| ·测试结果与分析 | 第44-48页 |
| ·线圈封装试验研究 | 第48-51页 |
| ·制作玻璃浆料 | 第49页 |
| ·封装试验 | 第49-51页 |
| ·玻璃/陶瓷复合材料性能研究与封装试验 | 第51-55页 |
| ·测试结果与分析 | 第51-53页 |
| ·封装试验 | 第53-55页 |
| ·高铝水泥材料性能研究与封装试验 | 第55-59页 |
| ·高铝水泥硬化机理 | 第55-57页 |
| ·测试结果与分析 | 第57-59页 |
| ·封装试验 | 第59页 |
| ·三种封装材料的优缺点及封装可行性分析 | 第59-62页 |
| ·利用玻璃作为封装材料的优缺点 | 第60页 |
| ·利用玻璃/A1_20_3 复合材料作为封装材料的优缺点 | 第60-61页 |
| ·利用耐高温高铝水泥作为封装材料的优缺点 | 第61页 |
| ·三种封装材料特性比较及封装可行性分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 新型封装材料的制备、性能改性及封装试验研究 | 第63-82页 |
| ·磷酸铝无机胶体的制备 | 第63-64页 |
| ·试验原料 | 第63页 |
| ·制备工艺方法 | 第63-64页 |
| ·磷酸铝无机胶体的性能改性 | 第64-78页 |
| ·界面结合机理研究 | 第64-71页 |
| ·耐高温性能 | 第71-73页 |
| ·高温绝缘性能 | 第73-78页 |
| ·封装试验研究 | 第78-81页 |
| ·注射成型工艺方法封装试验 | 第78-80页 |
| ·涂覆工艺方法封装试验 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 线圈封装体热应力应变有限元分析 | 第82-90页 |
| ·有限元分析方法简介 | 第82页 |
| ·封装体有限元模型建立 | 第82-85页 |
| ·模型建立 | 第82-83页 |
| ·材料属性 | 第83-84页 |
| ·建模过程 | 第84-85页 |
| ·有限元求解及结果分析 | 第85-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 第六章 总结与展望 | 第90-92页 |
| ·本文的主要结论 | 第90-91页 |
| ·进一步研究展望 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 在学期间发表的学术论文 | 第96页 |