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碲锌镉单晶体生长及碲锌镉室温核辐射探测器制备

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-9页
1 引言第9-22页
 1.1 半导体材料概述第9-10页
 1.2 Ⅱ-Ⅵ化合物半导体第10-11页
 1.3 CZT晶体第11-15页
  1.3.1 晶体结构和结合性质第12-13页
  1.3.2 碲锌镉晶体的物理特性和用途第13-15页
 1.4 CZT生长技术现状第15-21页
  1.4.1 CZT晶体生长方法第15-20页
  1.4.2 生长过程中的数值模拟和监控技术第20-21页
 1.5 选题依据和思路第21-22页
2 晶体生长基础第22-32页
 2.1 熔体生长的一般原理第23-25页
 2.2 分凝和组分过冷第25-29页
  2.2.1 分凝系数第25-28页
  2.2.2 组分过冷第28-29页
 2.3 布里奇曼法原理第29-32页
3 CZT晶体生长第32-44页
 3.1 CZT相图分析第32-33页
 3.2 CZT蒸汽压的确定第33-36页
  3.2.1 CZT晶体中Cd空位的来源第33-34页
  3.2.2 CZT晶体中Cd空位的有害影响第34-35页
  3.2.3 Cd空位的控制原理第35-36页
  3.2.4 Cd空位控制方法第36页
 3.3 CZT蒸汽压的测定第36-37页
 3.4 CZT原料的合成第37-39页
  3.4.1 CZT原料的配制第37-38页
  3.4.2 CZT原料的合成第38-39页
 3.5 晶体生长设备及温场设计第39-40页
 3.6 单晶体的生长第40-43页
  3.6.1 安瓿籽晶袋形状的选择第41页
  3.6.2 晶体生长温度和速度选择第41-42页
  3.6.3 晶体生长工艺第42-43页
 3.7 小结第43-44页
4 C2T晶体的性能表征及分析第44-59页
 4.1 晶体解理实验第44-45页
 4.2 X-射线衍射实验第45-46页
 4.3 晶体组分和均匀性测试第46-48页
 4.4 晶体的位错蚀坑分析第48-50页
  4.4.1 位错概述第48-49页
  4.4.2 样品制备第49-50页
 4.5 红外显微观察与红外透过测试第50-52页
  4.5.1 样品制备第50页
  4.5.2 实验结果与分析第50-52页
 4.6 晶体的禁带宽度测试第52-53页
 4.7 晶体的电学性能测试第53-57页
  4.7.1 CZT晶体的电阻率第53-55页
  4.7.2 CZT晶体中的电子陷阱能级第55-57页
 4.8 小结第57-59页
5 C2T晶体热处理研究第59-61页
 5.1 低阻CZT晶片退火实验第59-60页
 5.2 结果与分析第60页
 5.3 小结第60-61页
6 半导体核辐射探测器概述第61-69页
 6.1 半导体核辐射探测器的特点和发展状况第61-62页
 6.2 室温半导体X-γ射线探测器现状第62-63页
 6.3 CZT核辐射探测器研究进展第63-64页
 6.4 CZT探测器的原理第64-69页
  6.4.1 CZT探测器的工作原理第64-66页
  6.4.2 电荷收集第66页
  6.4.3 能量分辨率第66-69页
7 探测器制作与测试第69-75页
 7.1 核辐射探测器制作第69-71页
  7.1.1 晶片厚度选择第69-70页
  7.1.2 晶片加工第70页
  7.1.3 电极制备第70页
  7.1.4 表面处理第70-71页
  7.1.5 封装第71页
 7.2 探测器的电学性能测试与分析第71-72页
  7.2.1 C/CZT/C探测器的漏电流第71-72页
  7.2.2 Au\CZT╲In探测器的漏电流第72页
 7.3 探测器的电容第72页
 7.4 探测器对X-γ射线的响应第72-74页
 7.5 探测器的能谱特性第74页
 7.6 小结第74-75页
8 结论第75-76页
9 工作展望第76-77页
参考文献第77-83页
致谢第83-84页
附件第84-86页
附录第86-88页

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