| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-15页 |
| ·微电子机械系统概况及特点 | 第9-11页 |
| ·MEMS 常用材料及其器件的应用领域 | 第11-12页 |
| ·MEMS 与传感器技术的结合 | 第12-13页 |
| ·本文的工作意义和主要内容 | 第13-15页 |
| 第二章 微机械加工技术概述 | 第15-34页 |
| ·图形制作技术 | 第15-17页 |
| ·掩膜制作 | 第15-16页 |
| ·涂胶及前烘 | 第16页 |
| ·曝光和曝光后处理 | 第16-17页 |
| ·显影 | 第17页 |
| ·显影后处理 | 第17页 |
| ·硅片氧化 | 第17-18页 |
| ·薄膜淀积 | 第18-19页 |
| ·物理气相淀积 | 第18页 |
| ·化学气相淀积 | 第18-19页 |
| ·体微机械加工技术 | 第19-27页 |
| ·各向同性腐蚀 | 第20-21页 |
| ·硅的各向同性自停止腐蚀 | 第21页 |
| ·各向异性腐蚀 | 第21-24页 |
| ·硅的各向异性自停止腐蚀 | 第24-26页 |
| ·采用KOH 腐蚀液削角的补偿 | 第26-27页 |
| ·干法刻蚀 | 第27页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第27-30页 |
| ·表面微机械加工使用的材料 | 第28-29页 |
| ·表面微机械加工的特点 | 第29-30页 |
| ·键合技术 | 第30-32页 |
| ·低温直接键合法 | 第30页 |
| ·二步直接键合法 | 第30页 |
| ·阳极键合法 | 第30-31页 |
| ·硅/硅基片直接键合 | 第31-32页 |
| ·LIGA 技术与准LIGA 技术工艺 | 第32-34页 |
| ·LIGA 技术 | 第32-33页 |
| ·准LIGA 技术 | 第33-34页 |
| 第三章 差分电容式微加速度传感器的结构及工作原理 | 第34-45页 |
| ·几种典型微加速度传感器的工作原理及特点 | 第34-40页 |
| ·硅微压阻式加速度传感器 | 第34-36页 |
| ·硅微电容式加速度传感器 | 第36-37页 |
| ·硅微压电加速度传感器 | 第37-38页 |
| ·隧道电流型加速度传感器 | 第38-40页 |
| ·微电容式加速度传感器工作原理及特点 | 第40-43页 |
| ·电容式传感器的原理及应用 | 第40-41页 |
| ·改变极板间距离的电容传感器 | 第41-43页 |
| ·差分电容式微加速度传感器的结构及工作原理 | 第43-45页 |
| 第四章 差分电容式加速度微传感器的理论分析与计算 | 第45-66页 |
| ·有限元法的发展和ANSYS 软件 | 第45-48页 |
| ·有限元分析的基础理论 | 第48-53页 |
| ·结构静力学分析有限元理论基础 | 第48-49页 |
| ·结构动力学分析有限元理论基础 | 第49-53页 |
| ·微电容式加速度传感器的有限元建模与分析 | 第53-66页 |
| ·静力学分析 | 第54-56页 |
| ·静力学计算结果的回归分析 | 第56-61页 |
| ·模态分析 | 第61-62页 |
| ·模态计算结果的分析 | 第62-64页 |
| ·谐响应分析 | 第64-66页 |
| 第五章 差分电容式微加速度传感器掩膜设计及工艺流程 | 第66-72页 |
| ·掩膜设计 | 第66-68页 |
| ·掩膜尺寸设计 | 第66-68页 |
| ·工艺流程 | 第68-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 研究成果 | 第78页 |