高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章: 电子封装散热和热机械可靠性概述 | 第9-32页 |
| ·前言 | 第9-11页 |
| ·电子封装技术的发展历程 | 第11-15页 |
| ·电子封装技术的发展趋势 | 第15-19页 |
| ·电子封装中的可靠性 | 第19-20页 |
| ·电子封装的散热 | 第20-28页 |
| ·电子封装中的热传输 | 第21-26页 |
| ·热传导 | 第22页 |
| ·对流和流体流动 | 第22-25页 |
| ·辐射 | 第25-26页 |
| ·电子封装中的散热方法 | 第26-28页 |
| ·电子封装的热机械可靠性 | 第28-30页 |
| ·焊点失效机理 | 第28-29页 |
| ·焊点的应力应变分析 | 第29-30页 |
| ·本论文的研究工作 | 第30-32页 |
| 第二章: 多芯片模块MCM-L的散热分析 | 第32-54页 |
| ·研究对象 | 第32-34页 |
| ·MCM的散热分析方法 | 第34-39页 |
| ·热阻网络解析法 | 第35-37页 |
| ·数值模拟法 | 第37-39页 |
| ·空气冷却效果分析 | 第39-42页 |
| ·热测试试验 | 第42-44页 |
| ·热测试试验的CFD模拟验证 | 第44-47页 |
| ·多芯片模块的CFD模拟 | 第47-50页 |
| ·参数的影响分析 | 第50-52页 |
| ·热接触材料的影响 | 第50-51页 |
| ·凸点和BGA焊球分布的影响 | 第51页 |
| ·芯片厚度、间隔和布局的影响 | 第51-52页 |
| ·流体入口流速和温度的影响 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第三章: 多端子倒装芯片封装的热循环实验 | 第54-68页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·实验样品和实验条件 | 第54-60页 |
| ·实验结果 | 第60-66页 |
| ·电阻值的变化 | 第60-61页 |
| ·Weibull寿命统计 | 第61-62页 |
| ·失效分析 | 第62-66页 |
| ·C-SAM分析 | 第62-64页 |
| ·金相显微分析 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章: 多端子倒装芯片封装的热循环的有限元模拟 | 第68-90页 |
| ·引言 | 第68-69页 |
| ·有限元模型 | 第69-71页 |
| ·整体模型结果分析 | 第71-74页 |
| ·局部模型结果分析 | 第74-78页 |
| ·焊点的寿命预测 | 第78-82页 |
| ·焊点的寿命预测模型 | 第78-80页 |
| ·模型参数拟合 | 第80-82页 |
| ·参数对焊点寿命的影响分析和优化 | 第82-89页 |
| ·试验设计 | 第82-83页 |
| ·响应面方法 | 第83-84页 |
| ·结构参数影响分析和优化 | 第84-87页 |
| ·材料属性的影响分析 | 第87-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 第五章: 多端子倒装芯片封装的界面断裂力学分析 | 第90-105页 |
| ·引言 | 第90-91页 |
| ·界面断裂力学理论 | 第91-93页 |
| ·界面断裂参量的计算方法 | 第93-97页 |
| ·裂纹面位移外推法 | 第93-95页 |
| ·修正J积分法 | 第95-96页 |
| ·虚拟裂纹闭合法 | 第96-97页 |
| ·焊点/基板焊盘界面裂纹 | 第97-100页 |
| ·底充胶/芯片界面裂纹 | 第100-103页 |
| ·本章小结 | 第103-105页 |
| 第六章: 全文总结及创新点 | 第105-107页 |
| 参考文献 | 第107-117页 |
| 发表论文目录 | 第117-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 作者简历 | 第119-120页 |
| 附件: 学位论文独创性和使用授权声明 | 第120页 |
