| 摘要 | 第1-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-19页 |
| ·课题的技术背景 | 第7-15页 |
| ·集成电路测试的发展概况 | 第7-11页 |
| ·集成电路测试面临的新挑战 | 第11-15页 |
| ·本文工作的动因 | 第15-16页 |
| ·本文的贡献 | 第16-17页 |
| ·本文的内容安排 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 芯片验证测试 | 第19-43页 |
| ·验证测试概述 | 第19-22页 |
| ·基本概念 | 第22-30页 |
| ·故障与故障模型 | 第22-23页 |
| ·测试与验证 | 第23-25页 |
| ·测试质量与测试效益 | 第25-26页 |
| ·缺陷等级与故障覆盖率 | 第26-27页 |
| ·测试成本模型 | 第27-29页 |
| ·测试计划、测试规范与测试程序 | 第29-30页 |
| ·芯片验证测试分析方法 | 第30-34页 |
| ·基于参数的测试分析方法（Parameter-Based） | 第31-32页 |
| ·基于功能的测试分析方法（Functional-Based） | 第32-33页 |
| ·基于结构的测试分析方法（Structural-Based） | 第33-34页 |
| ·芯片验证测试开发流程与策略 | 第34-42页 |
| ·“并行”模式的验证测试开发流程 | 第35-37页 |
| ·DFT 技术与验证测试 | 第37-41页 |
| ·融合DFT 技术的整体验证测试开发策略 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 芯片的失效分析 | 第43-57页 |
| ·失效分析技术概述 | 第43-46页 |
| ·失效分析的方法 | 第46-49页 |
| ·硬方法（Hard Method） | 第46-47页 |
| ·软方法（Soft Method） | 第47-49页 |
| ·失效分析的故障模型 | 第49-50页 |
| ·验证测试的失效分析流程 | 第50-52页 |
| ·失效分析与验证测试流程的优化 | 第52-56页 |
| ·“测试流程优化问题”的建模 | 第52-53页 |
| ·建立“测试流程优化问题”的数据结构 | 第53-55页 |
| ·优化算法描述 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章龙芯CPU 芯片验证测试 | 第57-78页 |
| ·龙芯CPU 芯片概述 | 第57-65页 |
| ·龙芯CPU 芯片背景介绍 | 第57-58页 |
| ·龙芯CPU 芯片的设计特点 | 第58-59页 |
| ·龙芯CPU 芯片中的可测试性设计 | 第59-65页 |
| ·龙芯CPU 芯片的验证测试 | 第65-70页 |
| ·验证测试环境 | 第65-66页 |
| ·龙芯2C 芯片验证测试的特点 | 第66-67页 |
| ·选用的验证测试流程 | 第67-68页 |
| ·测试结果与Shmoo 分析 | 第68-70页 |
| ·龙芯CPU 芯片的失效分析 | 第70-76页 |
| ·测试向量集的选择 | 第70-71页 |
| ·选用的失效分析流程 | 第71-72页 |
| ·实验方案与实验结果分析 | 第72-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第五章结束语 | 第78-82页 |
| ·本文工作总结 | 第78-79页 |
| ·今后的研究方向 | 第79-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 作者简历 | 第88-89页 |
