小方坯连铸电气控制系统研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-15页 |
·连续铸造的意义及发展背景 | 第7-9页 |
·连续铸造的发展意义 | 第7页 |
·连续铸造的发展背景 | 第7-8页 |
·我国连铸技术的开发和应用 | 第8-9页 |
·连续铸造的特点 | 第9页 |
·连铸控制技术的发展现状 | 第9-10页 |
·自动化控制技术及其发展 | 第10-14页 |
·PLC技术 | 第10-11页 |
·数字直流传动技术 | 第11页 |
·交流调速技术 | 第11-12页 |
·交流伺服控制技术 | 第12-13页 |
·现场总线技术 | 第13页 |
·工业以态网技术 | 第13-14页 |
·本文研究的内容以及研究重点 | 第14-15页 |
2 小方坯连铸电控系统硬件以及通讯系统 | 第15-25页 |
·小方坯连铸电控系统硬件 | 第15-17页 |
·小方坯连铸工艺 | 第15-17页 |
·小方坯连铸硬件系统组成 | 第17页 |
·小方坯连铸通讯系统 | 第17-24页 |
·工业以太网技术 | 第18-20页 |
·Profibus现场总线 | 第20-23页 |
·ETHERNET PowerLink现场总线 | 第23-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
3 结晶器振动电控系统 | 第25-39页 |
·引言 | 第25页 |
·结晶器振动波形分析及数学模型比较 | 第25-27页 |
·结晶器正弦振动数学模型 | 第26页 |
·结晶器非正弦振动数学模型 | 第26-27页 |
·结晶器振动电控系统 | 第27-33页 |
·振动系统控制软件 | 第33-38页 |
·振动参数计算 | 第33页 |
·结晶器非正弦振动程序设计 | 第33-35页 |
·程序运行结果 | 第35-38页 |
·本章小节 | 第38-39页 |
4 结晶器液位电控系统 | 第39-61页 |
·结晶器液位控制方法 | 第39-40页 |
·液位检测方法的选择 | 第40-41页 |
·液位控制系统建模 | 第41-45页 |
·液位PID控制系统仿真 | 第45-60页 |
·常规PID控制 | 第45-47页 |
·常规PID液位控制系统的仿真 | 第47-50页 |
·模糊PID控制系统的仿真 | 第50-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
5 总结 | 第61-62页 |
·工作展望 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |
发表论文 | 第65-66页 |
附录 | 第66-69页 |